AMD Mobile Sempron
Notebookprozessor von AMD
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Mobile Sempron ist ein Markenname für Notebookprozessoren von AMD. Die Bezeichnung wird seit Einführung der K8-Architektur 2005 für Singlecore-CPUs im untersten Preissegment verwendet.
| AMD Mobile Sempron | |
|---|---|
| |
| Produktion: | seit 2005 |
| Produzent: | AMD |
| Prozessortakt: | 1,6 GHz bis 2,0 GHz |
| HT-Takt: | 800 MHz |
| L2-Cachegröße: | 128 kB bis 256 kB |
| Befehlssatz: | x86/AMD64 |
| Mikroarchitektur: | K8/AMD64 |
| Sockel: | |
Namen der Prozessorkerne:
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Der Mobile Sempron wird analog zu den Modellen der Athlon- oder Turion-Familie weiterentwickelt, dies schlägt sich jedoch nicht in der Modellbezeichnung nieder. In der Anfangszeit wurden analog zum AMD Sempron für den Desktop reine 32-Bit-Prozessoren unter diesem Namen verkauft, inzwischen wurde aber der Athlon-64-Singlecore komplett ersetzt.
Seit Anfang 2009 werden unter dem Namen Sempron neben den klassischen Billigprozessoren auch sehr sparsame Modelle mit einer Stromaufnahme von 8 bis 15 W angeboten.
Modelldaten Sockel 754
Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.
Desktop-Replacement
Georgetown
- Revision D0
- L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
- Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
- Erscheinungsdatum:
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Die-Größe:
- Taktraten: 1600–2000 MHz
- 2700+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
- 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
Albany
- Revision E6
- L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
- Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
- Erscheinungsdatum: Juli 2005
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Die-Größe:
- Taktraten: 1800–2000 MHz
- 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)
Low-Voltage
Dublin
- Revision CG
- L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
- Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
- Erscheinungsdatum: Februar 2005
- Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
- Die-Größe:
- Taktraten: 1600–1800 MHz
- 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
- 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3000+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
Sonora
- Revision D0
- L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
- Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
- Erscheinungsdatum:
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Die-Größe:
- Taktraten: 1600–1800 MHz
- 2600+: 1600 MHz (128 kB L2-Cache)
- 2800+: 1600 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
Roma
- Revision E6
- L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 kB oder 256 kB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
- Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
- Erscheinungsdatum: Juli 2005
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Die-Größe:
- Taktraten: 1800–2000 MHz
- 3000+: 1800 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3100+: 1800 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3300+: 2000 MHz (128 kB L2-Cache)
- 3400+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache) (Erscheinungsdatum: Mai 2006)
Modelldaten Sockel S1
Alle Prozessoren für den Sockel S1 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.
Richmond
- Revision F2
- L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 256 kB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
- Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore):
- Leistungsaufnahme (TDP): 25 Watt
- Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
- Taktraten: 1800–2200 MHz
- 3400+: 1800 MHz
- 3600+: 2000 MHz
- 3800+: 2200 MHz (31 Watt TDP)
Keene
- Revision F2
- L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 512 kB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
- Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,175 V (0,950 V im gedrosselten Modus bei 800 MHz)
- Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
- Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
- Taktraten: 1600–1800 MHz
- 3200+: 1600 MHz
- 3500+: 1800 MHz
Sherman
- Revision G2
- L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 256 oder 512 kB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
- Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore):
- Leistungsaufnahme (TDP): 25–31 W
- Erscheinungsdatum: 2007
- Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
- Die-Größe:
- Taktraten: 2000–2200 MHz
- 25 W TDP:
- 3600+: 2000 MHz (256 kB L2-Cache)
- 3700+: 2000 MHz (512 kB L2-Cache)
- 31 W TDP:
- 3800+: 2200 MHz (256 kB L2-Cache)
- 4000+: 2200 MHz (512 kB L2-Cache)
- 25 W TDP:
