Amkor Technology
US-amerikanischer Elektronikhersteller
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Amkor Technology, Inc. ist ein US-amerikanischer Elektronikhersteller, welcher sich auf die Herstellung von Chipgehäusen und automatischen Testequipment für die Halbleitertechnik spezialisiert hat. Das in der Nasdaq gelistete Unternehmen[2] zählt im Bereich Packaging, d. h. dem Verpacken von sogenannten Dies in Chipgehäuse, zu den weltweit größten Unternehmen.
| Amkor Technology, Inc. | |
|---|---|
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| Rechtsform | Corporation |
| ISIN | US0316521006 |
| Gründung | 1968 |
| Sitz | Tempe,  Vereinigte Staaten
|
| Leitung | Guillaume Marie Jean Rutten, CEO |
| Mitarbeiterzahl | 28.300[1] |
| Umsatz | 6,318 Mrd. US-Dollar[1] |
| Branche | Halbleitertechnik |
| Website | www.amkor.com |
| Stand: 31. Dezember 2024 | |
1968 wurde in Korea das Vorgänger-Unternehmen ANAM als erster Produzent von Chipgehäusen in Korea gegründet. Der heutige Name Amkor ist ein Kofferwort aus Amerika und Korea.[3]
2005 wurde der Unternehmenssitz von West Chester im US-Bundesstaat Pennsylvania nach Chandler in Arizona verlegt.[4] Seit April 2015 befindet er sich in Tempe.[5] Die wesentlichen Produktionsstätten liegen in der Volksrepublik China, Japan, Südkorea, Philippinen, Singapur, Porto in Portugal[6] und Taiwan.
2024 machte das Unternehmen weltweit mit 28.300 Mitarbeitern einen Umsatz von 6,3 Mrd. US-Dollar.
Eine Innovation des Unternehmens war die Entwicklung des Chipgehäuses Quad Flat No Leads Package (QFN) unter dem Handelsnamen Micro Lead Frame (MLF) und der Etablierung der Norm JEDEC MO-220. Dieses Chipgehäuse findet wegen seiner kompakten Bauform unter anderem bei mobilen elektronischen Geräten wie Mobiltelefonen Anwendung.