Sockel 1151
CPU-Sockel von Intel
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Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.
Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.[1]
Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. und 11. Intel-Core-i-Generation.[2]
Serie 100-Chipsatz
(Quelle: [3])
| H110[4] | B150[5] | Q150[6] | H170[7] | Q170[8] | Z170[9] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | |||||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | DMI 2.0 ×4 | DMI 3.0 ×4 | ||||
| CPU-Unterstützung | Skylake Kaby Lake (BIOS-Update erforderlich) | ||||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR4 / DDR3(L)[10][11] | |||||
| ECC | Nein | ||||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | |||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | ||||
| USB 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | 8 | 10 | |||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 6 | |||||
| PCIe-Unterstützung (maximal) |
3.0 (CPU) | - | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | |||
| 2.0 (CPU) | 1×16 | - | |||||
| 3.0 (PCH) | 0 | 8 | 10 | 16 | 20 | ||
| 2.0 (PCH) | 6 | 0 | |||||
| Unterstützte Bildschirme | 2 | 3 | |||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0,1,5 | ||||
| SATA | Nein | 0,1,5,10 | |||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | ||||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | |||||
| Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | ||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | ||||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | ||||||
| Markteinführung | Q3 2015 | ||||||
Serie 200-Chipsatz
(Quelle: [12])
| B250[13] | Q250[14] | H270[15] | Q270[16] | Z270[17] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | ||||
| Bus Interface | DMI 3.0 ×4 | |||||
| CPU-Unterstützung | Skylake und Kaby Lake | |||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR4 / DDR3(L) | ||||
| ECC | Nein | |||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 4 | |||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 12 | 14 | ||||
| USB 3.0-Anschlüsse | 6 | 8 | 10 | |||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 6 | |||||
| PCIe-Unterstützung (maximal) |
3.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | |||
| 3.0 (PCH) | 12 | 14 | 20 | 24 | ||
| Unterstützte Bildschirme | 3 | |||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0,1,5 | |||
| SATA | Nein | 0,1,5,10 | ||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Ja | |||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | |||||
| Intel-Trusted-Execution-Technologie | Nein | Ja | Nein | Ja | Nein | |
| Intel-vPro-Technologie | Nein | Ja | Nein | |||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | |||||
| Markteinführung | Q1 2017 | |||||
Serie 300-Chipsatz
(Quelle: [18])
| H310[19] | B360[20] | B365[21] | H370[22] | Q370[23] | Z370[24] | Z390[25] | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | ||||||
| Bus Interface | DMI 2.0 ×4 | DMI 3.0 ×4 | ||||||
| CPU-Unterstützung | Coffee Lake Coffee Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) | |||||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR4 | ||||||
| ECC | Nein | |||||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.1-Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | 6 | 8 | 6 | 10 | ||
| Gen 2 (10 Gbit/s) | 0 | 4 | 0 | 4 | 10 | 0 | 6 | |
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 6 | ||||||
| PCIe-Unterstützung (maximal) |
3.0 (CPU) | - | 1×16 | 1×16 oder 2×8 oder 1×8 + 2×4 | ||||
| 2.0 (CPU) | 1×16 | - | ||||||
| 3.0 (PCH) | 0 | 12 | 20 | 24 | ||||
| 2.0 (PCH) | 6 | 0 | ||||||
| Unterstützte Bildschirme | 2 | 3 | ||||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0,1,5 | |||||
| SATA | Nein | 0,1,5,10 | ||||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Trusted-Execution und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | 14 nm | |||||||
| Markteinführung | Q2 2018 | Q4 2018 | Q2 2018 | Q4 2017 | Q4 2018 | |||
