Sockel 1700
Intel-CPU-Sockel
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Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake- und Raptor-Lake-Mikroarchitektur (die 12., 13. und 14. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
| Sockel 1700 | |
|---|---|
| |
| Spezifikationen | |
| Einführung | Oktober 2021 |
| Bauart | LGA-ZIF |
| Kontakte | 1700 |
| RAM | DDR4 DDR5 |
| Prozessoren | 12. Alder Lake 13. Raptor Lake 14. Raptor Lake Refresh Bartlett Lake (Serie 2) |
| Vorgänger | LGA 1200 |
| Nachfolger | LGA 1851 |
Er ersetzt den Sockel 1200 und verfügt über 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, wodurch sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler für diesen Sockel nicht kompatibel sind.[1]
Serie 600-Chipsätze[2] und Serie 700-Chipsätze[3] unterstützen die Prozessoren der Alder-Lake-, Raptor-Lake-, Raptor-Lake-Refresh- und Bartlett-Lake-Generation.[4]
Serie 600-Chipsätze
(Quelle: [5])
| H610[6] | B660[7] | H670[8] | Q670[9] | W680[10] | Z690[11] | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja, nur RAM | Nein | Ja | ||||
| Bus Interface | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | ||||||
| CPU-Unterstützung | Alder Lake Raptor Lake und Raptor Lake Refresh (BIOS-Update erforderlich) Bartlett Lake (Embedded) | |||||||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR4 / DDR5 | ||||||
| ECC | Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 2 | 4 | ||||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||||
| USB 3.2- Anschlüsse |
Gen 1 (5 Gbit/s) | 4 | 6 | 8 | 10 | |||
| Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | 2 | 4 | 8 | 10 | |||
| ×2 (20 Gbit/s) | 0 | 2 | 4 | |||||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 8 | ||||||
| PCIe- Unterstützung (maximal) |
5.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | |||||
| 4.0 (CPU) | 0 | 1×4 | ||||||
| 4.0 (PCH) | 0 | 6 | 12 | |||||
| 3.0 (PCH) | 8 | 12 | 16 | |||||
| Unterstützte Bildschirme | 3 | 4 | ||||||
| WLAN und Bluetooth integriert | 802.11ax (Wi-Fi 6E) und Bluetooth 5.3 | |||||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0, 1, 5 | |||||
| SATA | Nein | 0, 1, 5, 10 | ||||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Nein | Ja | ||||||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | |||||||
| Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||||
| Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | |||||||
| Markteinführung | Q1 2022 | Q4 2021 | ||||||
Serie 700-Chipsätze
| B760[12] | H770[13] | W790[14] | Z790[15] | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Ja, nur RAM | Ja | ||||
| Bus Interface | DMI 4.0 ×4 | DMI 4.0 ×8 | ||||
| CPU-Unterstützung | Alder Lake Raptor Lake Raptor Lake Refresh Bartlett Lake (Embedded) |
Sapphire Rapids Workstation Xeon |
Alder Lake Raptor Lake Raptor Lake Refresh Bartlett Lake (Embedded) | |||
| Speicherunterstützung | RAM | DDR4 / DDR5 | ||||
| ECC | Nein | Ja | Nein | |||
| Maximale Anzahl DIMM-Steckplätze | 4 | |||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 12 | 14 | ||||
| USB 3.2- Anschlüsse |
Gen 1 (5 Gbit/s) | 6 | 8 | 10 | ||
| Gen 2 | ×1 (10 Gbit/s) | 4 | 10 | |||
| ×2 (20 Gbit/s) | 2 | 5 | ||||
| SATA 6-Gbit/s-Anschlüsse | 4 | 8 | ||||
| PCIe- Unterstützung (maximal) |
5.0 (CPU) | 1×16 | 1×16 oder 2×8 | |||
| 4.0 (CPU) | 1×4 | |||||
| 4.0 (PCH) | 10 | 16 | 20 | |||
| 3.0 (PCH) | 4 | 8 | ||||
| Unterstützte Bildschirme | 4 | 0 | 4 | |||
| WLAN und Bluetooth integriert | 802.11ax (Wi-Fi 6E) Bluetooth 5.3 | |||||
| RAID-Unterstützung | PCIe | Nein | 0, 1, 5 | 0, 1, 5, 10 | 0, 1, 5 | |
| SATA | 0, 1, 5, 10 | |||||
| Intel-Optane-Memory-Unterstützung | Ja | Nein | Ja | |||
| Intel-Smart-Sound-Technologie | Ja | |||||
| Intel-Trusted-Execution- und vPro-Technologie |
Nein | Ja | Nein | |||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||
| Fertigungsprozess | Intel 7 (10 nm) | |||||
| Markteinführung | Q1 2023 | Q4 2022 | ||||
