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Liste der AMD-Ryzen-Prozessoren

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Bei der Ryzen-Serie handelt es sich um x86-64-Mikroprozessoren des US-amerikanischen Chipherstellers AMD, die auf den Mikroarchitekturen Zen, Zen+, Zen 2, Zen 3, Zen 4 und Zen 5 basieren. Die Ryzen-Serie ist der Nachfolger der FX-Serie und wurde 2017 eingeführt. Später folgten Athlon-Modelle für den Low-Cost-Preisbereich, basierend auf der gleichen Architektur, jedoch beschnitten in Ausstattung und Leistung. Die Ryzen-Prozessoren mit dem Pro-Namenszusatz sind primär für Business-PCs vorgesehen und umfassen zusätzliche Sicherheitsfeatures sowie eine verlängerte Garantie.[1][2]

Mit der Mikroarchitektur Zen 4 kam es 2022 bei den Ryzen Desktop-Prozessoren zur Änderung des Prozessorsockels vom bisherigen Sockel AM4 zum Sockel AM5.

Desktop

Zen

Summit Ridge (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Desktop-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 1800X[3] 8 (16) 3,6 4,0 16 MB 2 × 4 95 W 2. März 2017
1700X[4] 3,4 3,8
1700[5] (c) 3,0 3,7 65 W
Ryzen 5 1600X[6] 6 (12) 3,6 4,0 2 × 3 95 W 11. Apr. 2017
1600[7] (c) 3,2 3,6 65 W
1500X[8] (c) 4 (8)0 3,5 3,7 2 × 2
1400[9] 3,2 3,4 008 MB0
Ryzen 3 1300X[10] (c) 4 (4)0 3,5 3,7 27. Juli 2017
1200[11] (c) 3,1 3,4
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(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[12][13][14][15][16] die am 2. März 2017 für OEMs veröffentlicht wurde.

Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 2400G[17] (b) 4 (8) 3,6 3,9 4 MB RX
Vega 11		 11 1,25 65 W 12. Feb. 2018
2400GE[18] (b) 3,2 3,8 35 W 19. Apr. 2018
Ryzen 3 2200G[19] (b) 4 (4) 3,5 3,7 Radeon
Vega 8		 08 1,10 65 W 12. Feb. 2018
2200GE[20] (b) 3,2 3,6 35 W 19. Apr. 2018
PRO 2100GE[21] 2 (4) ? Radeon
Vega 3		 03 1,00 2019
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(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[22][23][24][25] die am 10. Mai 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen+

Pinnacle Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Desktop-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 2700X[26] 8 (16) 3,7 4,3 16 MB 2 × 4 105 W 19. Apr. 2018
2700[27] 3,2 4,1 065 W
2700E[28] (c) 2,8 4,0 045 W Sep. 2018
Ryzen 5 2600X[29] 6 (12) 3,6 4,2 2 × 3 095 W 19. Apr. 2018
2600[30] (c) 3,4 3,9 065 W
2600E[31] (c) 3,1 4,0 045 W Sep. 2018
1600 (AF)[32] (d) 3,2 3,6 065 W 11. Okt. 2019
2500X[33] 4 (8)0 3,6 4,0 08 MB 1 × 4 10. Sep. 2018
Ryzen 3 2300X[34] (c) 4 (4)0 3,5
1200 (AF) (d) 3,1 3,4 21. Apr. 2020
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(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[35][36][37] die am 19. September 2018 für OEMs veröffentlicht wurde.
(d) 
AF-Modelle sind 12 nm Zen+ Aktualisierungen von 14 nm Zen Modellen (1600[38] und 1200[39] mit „AF“-Suffixen).

Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 3400G[40] (b) 4 (8) 3,7 4,2 4 MB Radeon
Vega 11		 11 1,4 65 W 7. Juli 2019
PRO 3350G[41] 3,6 4,0 Radeon
Graphics		 10 1,3 65 W 21. Juli 2020
PRO 3350GE[42] 4 (4) 3,3 3,9 1,2 35 W
Ryzen 3 3200G[43] (b) 3,6 4,0 Radeon
Vega 8		 08 1,25 65 W 7. Juli 2019
3200GE (b) 3,3 3,8 1,2 35 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[44][45][46] die am 30. September 2019 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen 2

Matisse (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Desktop-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 3950X[47] 16 (32) 3,5 4,7 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 4 × 4 105 W 7. Juli 2019
3900XT[48] 12 (24) 3,8 4 × 3 Juli 2020
3900X[49] 4,6 7. Juli 2019
3900[50] (c) 3,1 4,3 065 W 24. Sep. 2019
Ryzen 7 3800XT[51] 08 (16) 3,9 4,7 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 2 × 4 105 W Juli 2020
3800X[52] 4,5 7. Juli 2019
3700X[53] (c) 3,6 4,4 065 W
Ryzen 5 3600XT[54] 06 (12) 3,8 4,5 2 × 3 095 W Juli 2020
3600X[55] 4,4 7. Juli 2019
3600[56] (c) 3,6 4,2 065 W
3500X[57] 6 (6) 4,1 24. Sep. 2019
3500[58] 16 MB 15. Nov. 2019
Ryzen 3 3300X[59] 4 (8) 3,8 4,3 1 × 4 21. Apr. 2020
3100[60] 3,6 3,9 2 × 2 Apr. 2020
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(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[61][62][63] die am 30. September 2019 für OEMs veröffentlicht wurde.

Renoir (Serie 4000 CPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 4700LE[64] 8 (16) 3,6 4,2 8 MB 2 × 4 65 W 25. März 2026
Ryzen 5 4500[65] 6 (12) 3,6 4,1 2 × 3 4. Apr. 2022
Ryzen 3 4100[66] 4 (8)0 3,8 4,0 4 MB 1 × 4
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Renoir (Serie 4000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Desktop-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 4700G[67] (c) 8 (16) 3,6 4,4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics		 8 2,1 65 W 21. Juli 2020
4700GE[68] (c) 3,1 4,3 2,0 35 W
Ryzen 5 4600G[69] (c) 6 (12) 3,7 4,2 2 × 3 7 1,9 65 W
4600GE[70] (c) 3,3 35 W
Ryzen 3 4300G[71] (c) 4 (8)0 3,8 4,0 4 MB 1 × 4 6 1,7 65 W
4300GE[72] (c) 3,5 35 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[73][74][75][76][77][78] die am 21. Juli 2020 für OEMs veröffentlicht wurde.

Zen 3

Vermeer (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 5950X[79] 16 (32) 3,4 4,9 00064 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 105 W 5. Nov. 2020
5900XT[80] 3,3 4,8 31. Juli 2024
5900X[81] 12 (24) 3,7 2 × 6 5. Nov. 2020
5900[82] (c) 3,0 4,7 065 W 12. Jan. 2021
Ryzen 7 5800X3D[83] 08 (16) 3,4 4,5 64+32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 105 W 20. Apr. 2022
5800XT[84] 3,8 4,8 00032 MB 31. Juli 2024
5800X[85] 4,7 5. Nov. 2020
5800[86] (c) 3,4 4,6 065 W 12. Jan. 2021
5700X3D[87] 3,0 4,1 64+32 MB 105 W 8. Jan. 2024
5700X[88] 3,4 4,6 00032 MB 065 W 4. Apr. 2022
Ryzen 5 5600X3D[89] 06 (12) 3,3 4,4 64+32 MB 1 × 6 105 W 7. Juli 2023
5600XT[90] 3,7 4,7 00032 MB 065 W 31. Okt. 2024
5600X[91] 4,6 5. Nov. 2020
5600T[92] 3,5 4,5 31. Okt. 2024
5600F[93] 3,0 4,0 16. Sep. 2025
5600[94] (c) 3,5 4,4 4. Apr. 2022
5500X3D[95] 3,0 4,0 64+32 MB 105 W 5. Juni 2025
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(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[96][97][98] die im September 2022 veröffentlicht wurde.

Cezanne (Serie 5000 CPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 5700[99] 8 (16) 3,7 4,6 16 MB 1 × 8 65 W 4. Apr. 2022
Ryzen 5 5500[100] 6 (12) 3,6 4,2 1 × 6
Ryzen 3 5100[101] 4 (8)0 3,8 08 MB 1 × 4 2023
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Cezanne (Serie 5000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Desktop-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 5705G[102] 8 (16) 3,8 4,6 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 8 2,0 65 W 24. Feb. 2025
5700G[103] (c) 13. Apr. 2021
5705GE[104] 3,2 35 W 24. Feb. 2025
5700GE[105] (c) 13. Apr. 2021
Ryzen 5 5605G[106] 6 (12) 3,9 4,4 1 × 6 7 1,9 65 W 24. Feb. 2025
5600G[107] (c) 13. Apr. 2021
5605GE[108] 3,4 35 W 24. Feb. 2025
5600GE[109] (c) 13. Apr. 2021
5600GT[110] 3,6 4,6 65 W 8. Jan. 2024
5500GT[111] 4,4
Ryzen 3 5305G[112] 4 (8)0 4,0 4,2 08 MB 1 × 4 6 1,7 65 W 24. Feb. 2025
5300G[113] (c) 13. Apr. 2021
5305GE[114] 3,6 35 W 24. Feb. 2025
5300GE[115] (c) 13. Apr. 2021
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[116][117][118][119][120][121] die am 1. Juni 2021 veröffentlicht wurde.

Zen 4

Raphael (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Desktop-CPUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • L3-Cache: 32 MB pro CCD. X3D-Modelle besitzen zusätzlich 64 MB 3D V-Cache auf einem CCD.
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
  • Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
  • Enthält bis auf die 7400F/7500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Basis-Taktraten von 0,4 GHz bis Boost-Taktraten von 2,2 GHz.
  • Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(pro CCD)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 7950X3D[122] 16 (32) 4,2 5,7 64+64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 120 W 28. Feb. 2023
7950X[123] 4,5 00064 MB 170 W 27. Sep. 2022
7900X3D[124] 12 (24) 4,4 5,6 64+64 MB 2 × 6 120 W 28. Feb. 2023
7900X[125] 4,7 00064 MB 170 W 27. Sep. 2022
7900[126] (c) 3,7 5,4 065 W 14. Jan. 2023
Ryzen 7 7800X3D[127] 08 (16) 4,2 5,0 64+32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 120 W 6. Apr. 2023
7700X3D[128] 4,0 4,5 31. Mai 2026
7700X[129] 4,5 5,4 00032 MB 105 W 27. Sep. 2022
7700[130] (c) 3,8 5,3 065 W 14. Jan. 2023
Ryzen 5 7600X3D[131] 06 (12) 4,1 4,7 64+32 MB 1 × 6 065 W 5. Sep. 2024
7600X[132] 4,7 5,3 00032 MB 105 W 27. Sep. 2022
7600[133] (c) 3,8 5,1 065 W 14. Jan. 2023
7500X3D[134] 4,0 4,5 64+32 MB 12. Nov. 2025
7500F[135] 3,7 5,0 00032 MB 23. Juli 2023
7400F[136] 4,7 9. Jan. 2025
7400[137] (c) 3,3 4,3 00016 MB 16. Sep. 2025
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich[138][139][140][141]

Phoenix (Serie 8000 CPU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 7 8700F[142] 8 (16) 4,1 5,0 16 MB 1 × 8 65 W 1. Apr. 2024
Ryzen 5 8400F[143] 6 (12) 4,2 4,7 1 × 6
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Phoenix (Serie 8000 APU)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Desktop-APUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
  • Prozessoren mit Zen 4c-Kernen unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes, während Prozessoren mit Zen 4-Kernen 20 PCIe 4.0-Lanes unterstützen. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
  • Enthält eine integrierte RDNA 3-GPU.
  • Bei Prozessoren ohne Zen 4c Kernen besteht die NPU aus der XDNA AI Engine (Ryzen AI).
  • Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
  • Ryzen 5 8500GE besteht aus zwei Zen 4- und vier Zen 4c-Kernen. Ryzen 3-Prozessoren bestehen aus einen Zen 4- und drei Zen 4c-Kernen.
Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 NPU
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost
Ryzen 7 8700G[144] (c) - 8 (16) - 4,2 / 5,1 - 16 MB 1 × 8 Radeon
780M		 12 2,9 16 TOPS 65 W 31. Jan. 2024
PRO 8700GE[145] 3,6 / 5,1 2,7 35 W 16. Apr. 2024
Ryzen 5 8600G[146] (c) 6 (12) 6 (12) 4,3 / 5,0 1 × 6 Radeon
760M		 08 2,8 65 W 31. Jan. 2024
PRO 8600GE[147] 3,9 / 5,0 2,6 35 W 16. Apr. 2024
8500G[148] (c) 2 (4)0 4 (8) 3,5 / 5,0 3,3 / 3,7 2 + 4 Radeon
740M		 04 2,8 keine 65 W 31. Jan. 2024
8500GE[149] (c) 3,4 / 5,0 3,1 / 3,7 35 W 16. Apr. 2024
Ryzen 3 8300G[150] (c) 4 (8)0 1 (2)0 3 (6) 3,4 / 4,9 3,2 / 3,6 08 MB 1 + 3 2,6 65 W 31. Jan. 2024
8300GE[151] (c) 3,5 / 4,9 35 W 16. Apr. 2024
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[152][153][154][155][156][157] die am 16. April 2024 veröffentlicht wurde.

Zen 5

Granite Ridge (Serie 9000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Desktop-CPUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • L3-Cache: 32 MB pro CCD. X3D-Modelle besitzen zusätzlich 64 MB 3D V-Cache unter einem CCD. Der Ryzen 9 9950X3D2 besitzt zusätzlich 128 MB 3D V-Cache unter zwei CCDs (64 MB 3D V-Cache pro CCD).
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, CLMUL, AES-NI, AVX, AVX2, AVX-512, AMD64, NX-Bit, SMP, OPM und AMD-V
  • Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
  • Enthält bis auf die 9700F und 9500F die integrierte RDNA 2 GPU mit 2 Grafikkernen und Taktraten von 2,2 GHz.
  • Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET und 6 nm für I/O.
Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 PRO 9965X3D[158] 16 (32) 4,3 5,5 64+64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 170 W 30. Juni 2026
PRO 9965[159] 64 MB
9950X3D2[160] 5,6 128+64 MB 200 W 22. Apr. 2026
9950X3D[161] 5,7 64+64 MB 170 W 12. März 2025
PRO 9955[162] 3,4 5,4 64 MB 120 W 30. Juni 2026
9950X[163] 4,3 5,7 170 W 15. Aug. 2024
9900X3D[164] 12 (24) 4,4 5,5 64+64 MB 2 × 6 120 W 12. März 2025
PRO 9945[165] 3,4 5,4 64 MB 065 W 16. Sep. 2025
9900X[166] 4,4 5,6 120 W 15. Aug. 2024
Ryzen 7 9850X3D[167] 08 (16) 4,7 64+32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 29. Jan. 2026
9800X3D[168] (c) 5,2 7. Nov. 2024
PRO 9755[169] 3,8 5,4 32 MB 30. Juni 2026
PRO 9745[170] 065 W 16. Sep. 2025
9700X[171] 5,5 8. Aug. 2024
9700F[172] 16. Sep. 2025
Ryzen 5 PRO 9655[173] 06 (12) 3,9 5,4 1 × 6 120 W 30. Juni 2026
9600X[174] (c) 065 W 8. Aug. 2024
9600[175] 3,8 5,2 19. Feb. 2025
9500F[176] 5,0 8. Sep. 2025
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich[177][178]

Gorgon Point AM5 (Serie AI 400)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 400 Desktop-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
Basis Boost
Ryzen
AI 7		 450GE[179] (c) 8 (16) 2,0 5,1 16 MB 1 × 8 Radeon
860M		 8 3,1 16 TOPS 50 TOPS 35 W 2. März 2026
450G[180] (c) 65 W
Ryzen
AI 5		 440GE[181] (c) 6 (12) 4,8 1 × 6 Radeon
840M		 4 2,9 09 TOPS 35 W
440G[182] (c) 65 W
435GE[183] (c) 4,5 08 MB 2,8 35 W
435G[184] (c) 65 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[185][186][187][188][189][190].

Workstation

Zen

Whitehaven (Serie 1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 1000 Threadripper-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper		 1950X[191] 16 (32) 3,4 4,0 32 MB 2 × CCD 4 × 4 180 W 31. Juli 2017
1920X[192] 12 (24) 3,5 4 × 3
1900[193] 08 (16) 3,8 16 MB 2 × 4
Schließen
(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen+

Colfax (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Threadripper-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper		 2990WX[194] 32 (64) 3,0 4,2 64 MB 4 × CCD 8 × 4 250 W 13. Aug. 2018
2970WX[195] 24 (48) 8 × 3 Okt. 2018
2950X[196] 16 (32) 3,5 4,4 32 MB 2 × CCD 4 × 4 180 W 31. Aug. 2018
2920X[197] 12 (24) 4,3 4 × 3 Okt. 2018
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 2

Castle Peak (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Threadripper-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 3995WX[198] 64 (128) 2,7 4,2 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 16 × 4 280 W 14. Juli 2020
3975WX[199] 32 (64)0 3,5 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 08 × 4
3955WX[200] 16 (32)0 3,9 4,3 064 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 04 × 4
3945WX[201] 12 (24)0 4,0 04 × 3
Ryzen
Threadripper		 3990X[202] 64 (128) 2,9 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 16 × 4 7. Feb. 2020
3970X[203] 32 (64)0 3,7 4,5 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 08 × 4 25. Nov. 2019
3960X[204] 24 (48)0 3,8 08 × 3
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 3

Chagall (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Threadripper-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 5995WX[205] 64 (128) 2,7 4,5 256 MB 8 × CCD
1 × I/OD		 8 × 8 280 W 8. März 2022
5975WX[206] 32 (64)0 3,6 128 MB 4 × CCD
1 × I/OD		 4 × 8
5965WX[207] 24 (48)0 3,8 4 × 6
5955WX[208] 16 (32)0 4,0 064 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8
5945WX[209] 12 (24)0 4,1 2 × 6
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

Storm Peak (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Threadripper-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 7995WX[210] 96 (192) 2,5 5,1 384 MB 12 × CCD
01 × I/OD		 12 × 8 350 W 19. Okt. 2023
7985WX[211] 64 (128) 3,2 256 MB 08 × CCD
01 × I/OD		 8 × 8
7975WX[212] 32 (64)0 4,0 5,3 128 MB 04 × CCD
01 × I/OD		 4 × 8
7965WX[213] 24 (48)0 4,2 4 × 6
7955WX[214] 16 (32)0 4,5 064 MB 02 × CCD
01 × I/OD		 2 × 8
7945WX[215] 12 (24)0 4,7 2 × 6
Ryzen
Threadripper		 7980X[216] 64 (128) 3,2 5,1 256 MB 08 × CCD
01 × I/OD		 8 × 8
7970X[217] 32 (64)0 4,0 5,3 128 MB 04 × CCD
01 × I/OD		 4 × 8
7960X[218] 24 (48)0 4,2 4 × 6
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 5

Shimada Peak (Serie 9000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Threadripper-CPUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Threadripper
PRO		 9995WX[219] 96 (192) 2,5 5,4 384 MB 12 × CCD
01 × I/OD		 12 × 8 350 W 20. Mai 2025
9985WX[220] 64 (128) 3,2 256 MB 08 × CCD
01 × I/OD		 08 × 8
9975WX[221] 32 (64)0 4,0 128 MB 04 × CCD
01 × I/OD		 04 × 8
9965WX[222] 24 (48)0 4,2 04 × 6
9955WX[223] 16 (32)0 4,5 064 MB 02 × CCD
01 × I/OD		 02 × 8
9945WX[224] 12 (24)0 4,7 02 × 6
Ryzen
Threadripper		 9980X[225] 64 (128) 3,2 256 MB 08 × CCD
01 × I/OD		 08 × 8
9970X[226] 32 (64)0 4,0 128 MB 04 × CCD
01 × I/OD		 04 × 8
9960X[227] 24 (48)0 4,2 04 × 6
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mobil

Zen

Raven Ridge (Serie 2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 2000 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 2800H[228] 4 (8) 3,3 3,8 4 MB 1 × 4 Radeon
Vega 11		 11 1,3 35–54 W 10. Sep. 2018
2700U[229] (c) 2,2 Radeon
Vega 10		 10 12–25 W 26. Okt. 2017
Ryzen 5 2600H[230] 3,2 3,6 Radeon
Vega 8		 08 1,1 35–54 W 10. Sep. 2018
2500U[231] (c) 2,0 12–25 W 26. Okt. 2017
Ryzen 3 2300U[232] (c) 4 (4) 3,4 Radeon
Vega 6		 06 8. Jan. 2018
2200U[233] 2 (4) 2,5 1 × 2 Radeon
Vega 3		 03
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[234][235][236] die am 15. Mai 2018 veröffentlicht wurde.

Dalí (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 3 3250U[237] 2 (4) 2,6 3,5 4 MB 1 × 2 Radeon
Graphics		 3 1,2 12–25 W 6. Jan. 2020
3250C[238] 22. Sep. 2020
3200U[239] 6. Jan. 2020
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen+

Picasso (Serie 3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 3000 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 3780U[240] 4 (8) 2,3 4,0 4 MB 1 × 4 Radeon
Vega 11		 11 1,4 15 W Okt. 2019
3750H[241] Radeon
Vega 10		 10 35 W 6. Jan. 2019
3700C[242] 15 W 22. Sep. 2020
3700U[243] (c) 6. Jan. 2019
Ryzen 5 3580U[244] 2,1 3,7 Radeon
Vega 9		 09 1,3 Okt. 2019
3550H[245] Radeon
Vega 8		 08 1,2 35 W 6. Jan. 2019
3501U[246] 15 W Juni 2026
3500C[247] 22. Sep. 2020
3500U[248] (c) 6. Jan. 2019
3450U[249] 3,5 Juni 2020
Ryzen 3 3350U[250] 4 (4) Radeon
Vega 6		 06 6. Jan. 2019
3300U[251] (c)
3100U[252] 2 (2) 1,9 3,2 1 × 2 Radeon
Vega 8		 08 Juni 2026
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[253][254][255] die am 8. Apr. 2019 veröffentlicht wurde.

Zen 2

Renoir (Serie 4000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 4000 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 4900H[256] 8 (16) 3,3 4,4 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics		 8 1,75 35–54 W 16. März 2020
4900HS[257] 3,0 4,3 00035 W
Ryzen 7 4800H[258] 2,9 4,2 7 1,60 35–54 W
4800HS[259] 00045 W
4980U[260] 2,0 4,4 8 1,95 10–25 W 13. Apr. 2021
4800U[261] 1,8 4,2 1,75 6. Jan. 2020
4700U[262] (c) 8 (8)0 2,0 4,1 7 1,60
Ryzen 5 4600H[263] 6 (12) 3,0 4,0 2 × 3 6 1,50 35–54 W
4600HS[264] 00035 W
4680U[265] 2,2 7 10–25 W 13. Apr. 2021
4600U[266] (c) 6 6. Jan. 2020
4500U[267] 6 (6)0 2,3
Ryzen 3 4300U[268] (c) 4 (4)0 2,7 3,7 4 MB 1 × 4 5 1,40
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[269][270][271] die am 7. Mai 2020 veröffentlicht wurde.

Lucienne (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 5700U[272] 8 (16) 1,8 4,3 8 MB 2 × 4 Radeon
Graphics		 8 1,9 10–25 W 12. Jan. 2021
Ryzen 5 5500U[273] 6 (12) 2,1 4,0 2 × 3 7 1,8
Ryzen 3 5300U[274] 4 (8)0 2,6 3,8 4 MB 1 × 4 6 1,5
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mendocino (Serie 7020)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7020 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 7520U[275] 4 (8) 2,8 4,3 4 MB 1 × 4 Radeon
610M		 2 1,9 15 W 20. Sep. 2022
7520C[276] 23. Mai 2023
Ryzen 3 7320U[277] 2,4 4,1 20. Sep. 2022
7320C[278] 23. Mai 2023
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Mendocino (Serie 10)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 10 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 5 40[279] 4 (8) 2,8 4,3 4 MB 1 × 4 Radeon
610M		 2 1,9 15 W 1. Okt. 2025
Ryzen 3 30[280] 2,4 4,1
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 3

Cezanne und Barcelo (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Codename ...
Marke | Modell Codename CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 5980HX[281] Cezanne 8 (16) 3,3 4,8 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 8 2,1 35–54 W 12. Jan. 2021
5980HS[282] 3,0 00035 W
5900HX[283] 3,3 4,6 35–54 W
5900HS[284] 3,0 00035 W
Ryzen 7 5800H[285] 3,2 4,4 2,0 35–54 W
5800HS[286] 2,8 00035 W
5825U[287] (c) (d) Barcelo 2,0 4,5 00015 W 30. Jan. 2022
5800U[288] (c) Cezanne 1,9 4,4 10–25 W 12. Jan. 2021
Ryzen 5 5600H[289] 6 (12) 3,3 4,2 1 × 6 7 1,8 35–54 W
5600HS[290] 3,0 00035 W
5625U[291] (c) (d) Barcelo 2,3 4,3 00015 W 30. Jan. 2022
5600U[292] (c) Cezanne 4,2 10–25 W 12. Jan. 2021
5560U[293] 4,0 08 MB 6 1,6
5500H 4 (8)0 3,3 4,2 1 × 4 7 1,8 35–54 W 23. Juni 2023
Ryzen 3 5425U[294] (c) (d) Barcelo 2,7 4,1 6 1,6 00015 W 30. Jan. 2022
5400U[295] (c) Cezanne 2,6 4,0 10–25 W 12. Jan. 2021
5125C[296] Barcelo 2 (4)0 3,0 1 × 2 3 ? 00015 W 5. Mai 2022
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich, die am 16. März 2021[297][298][299] oder 30. Januar 2022[300][301][302] veröffentlicht wurde.
(d) 
Modell auch als optimierte Chromebook-Version erhältlich,[303][304][305] die am 5. Mai 2022 veröffentlicht wurde.

Barcelo-R (Serie 7030)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7030 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 7730U[306] (c) 8 (16) 2,0 4,5 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 8 2,0 15 W 4. Jan. 2023
Ryzen 5 7530U[307] (c) 6 (12) 1 × 6 7
7430U[308] 2,3 4,3 1,8 1. Nov. 2023
Ryzen 3 7330U[309] (c) 4 (8)0 08 MB 1 × 4 6 4. Jan. 2023
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[310][311][312] die am 4. Januar 2023 veröffentlicht wurde.

Zen 3+

Rembrandt (Serie 6000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 6000 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 6980HX[313] 8 (16) 3,3 5,0 16 MB 1 × 8 Radeon
680M		 12 2,4 00045 W 4. Jan. 2022
6980HS[314] 00035 W
6900HX[315] (c) 4,9 00045 W
6900HS[316] (c) 00035 W
Ryzen 7 6800H[317] (c) 3,2 4,7 2,2 00045 W
6800HS[318] (c) 00035 W
6800U[319] (c) 2,7 15–28 W
Ryzen 5 6600H[320] (c) 6 (12) 3,3 4,5 1 × 6 Radeon
660M		 06 1,9 00045 W
6600HS[321] (c) 00035 W
6600U[322] (c) 2,9 15–28 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[323][324][325][326][327][328][329][330] die am 19. April 2022 veröffentlicht wurde.

Rembrandt-R (Serie 7035)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7035 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 7735HS[331] 8 (16) 3,2 4,75 16 MB 1 × 8 Radeon
680M		 12 2,2 35–54 W 30. Apr. 2023
7735H
7736U[332] 2,7 4,70 15–28 W 4. Jan. 2023
7735U[333] 4,75 15–30 W
7435HS[334] 3,1 4,50 nicht vorhanden 35–54 W 2024
7435H
Ryzen 5 7535HS[335] 6 (12) 3,3 4,55 1 × 6 Radeon
660M		 06 1,9 30. Apr. 2023
7535H
7533HS[336] 4,4 1,8 Q3 2024
7535U[337] 2,9 4,55 1,9 15–30 W 4. Jan. 2023
7235HS[338] 4 (8)0 3,2 4,20 08 MB 1 × 4 nicht vorhanden 35–53 W 2024
7235H
Ryzen 3 7335U[339] 3,0 4,30 Radeon
660M		 04 1,8 15–30 W 4. Jan. 2023
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Rembrandt (Serie 100)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 100 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 7 170[340] 8 (16) 3,2 4,75 16 MB 1 × 8 Radeon
680M		 12 2,2 35–54 W 1. Okt. 2025
160[341] 2,7 15–30 W
Ryzen 5 150[342] 6 (12) 3,3 4,55 1 × 6 Radeon
660M		 06 1,9 35–54 W
130[343] 2,9 15–30 W
Ryzen 3 110[344] 4 (8)0 3,0 4,30 08 MB 1 × 4 04 1,8
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Hawk Point (Serie 100)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 100 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
Basis Boost
Ryzen 9 180[345] 8 (16) 3,6 4,9 16 MB 1 × 8 Radeon
780M		 12 2,5 - 16 TOPS 35–54 W 2. Juni 2026
Ryzen 7 165[346] 6 (12) 3,3 4,7 1 × 6 Radeon
760M		 08 2,4 15–30 W
155[347] 3,0 Radeon
740M		 04 2,6 Nicht vorhanden 15–40 W
Ryzen 5 125[348] 4 (8)0 2,8 4,5 08 MB 1 × 4 2,3
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

Phoenix (Serie 7040)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7040 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
Basis Boost
Ryzen 9 7940HS[349] (c) 8 (16) 4,0 5,2 16 MB 1 × 8 Radeon
780M		 12 2,8 - 10 TOPS 35–54 W 5. Jan. 2023
7940H[350]
Ryzen 7 7840HS[351] (c) 3,8 5,1 2,7
7840H[352]
7840U[353] (c) 3,3 22 TOPS 15–30 W 3. Mai 2023
Ryzen 5 7640HS[354] (c) 6 (12) 4,3 5,0 1 × 6 Radeon
760M		 08 2,6 - 35–54 W 5. Jan. 2023
7640H[355]
7640U[356] (c) 3,5 4,9 15 TOPS 15–30 W 23. Mai 2023
7545U[357] (c) 3,2 2 + 4 Radeon
740M		 04 2,8 Nicht vorhanden 2. Nov. 2023
7540U[358] (c) 1 × 6 2,5 23. Mai 2023
Ryzen 3 7440U[359] 4 (8)0 3,0 4,7 08 MB 1 + 3
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen4 + Zen4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[360][361] die am 13. Juni 2023 veröffentlicht wurden.[362][363] wurden am 23. Mai 2023 veröffentlicht,[364] wurde am 3. Mai 2023 veröffentlicht,[365] wurde am 5. Januar 2023 veröffentlicht und[366] wurde am 2. November 2023 veröffentlicht.

Dragon Range (Serie 7045)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7045 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 7945HX3D[367] 16 (32) 2,3 5,4 64+64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 Radeon
610M		 2 2,2 55–75 W 27. Juli 2023
7945HX[368] 2,5 00064 MB 28. Feb. 2023
7940HX[369] 2,4 5,2 17. Jan. 2024
7845HX[370] 12 (24) 3,0 2 × 6 45–75 W 28. Feb. 2023
Ryzen 7 7840HX[371] 2,9 5,1 17. Jan. 2024
7745HX[372] 08 (16) 3,6 00032 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 28. Feb. 2023
Ryzen 5 7645HX[373] 06 (12) 4,0 5,0 1 × 6
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Hawk Point (Serie 8040)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8040 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost
Ryzen 9 8945HS[374] (c) - 8 (16) - 4,0 / 5,2 - 16 MB 1 × 8 Radeon
780M		 12 2,8 23 TOPS 16 TOPS 35–54 W 6. Dez. 2023
Ryzen 7 8845HS[375] (c) 3,8 / 5,1 2,7 22 TOPS
8840HS[376] (c) 3,3 / 5,1 23 TOPS 20–30 W
8840U[377] (c) 22 TOPS 15–30 W
Ryzen 5 8645HS[378] (c) - 6 (12) 4,3 / 5,0 1 × 6 Radeon
760M		 08 2,6 15 TOPS 35–54 W
8640HS[379] (c) 3,5 / 4,9 20–30 W
8640U[380] (c) 15–30 W
8540U[381] (c) 6 (12) 2 (4) 4 (8) 3,2 / 4,9 3,0 / 3,5 2 + 4 Radeon
740M		 04 2,8 Nicht vorhanden
Ryzen 3 8440U[382] 4 (8)0 1 (2) 3 (6) 3,0 / 4,7 2,8 / 3,3 8 MB 1 + 3 2,5
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich[383][384][385][386][387][388][389][390]

Dragon Range Refresh (Serie 8045)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8045 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen 9 8945HX[391] 16 (32) 2,5 5,4 64 MB 2 × 8 Radeon
610M		 2 2,2 55–75 W 23. Apr. 2025
8940HX[392] 2,4 5,3
Ryzen 7 8840HX[393] 12 (24) 2,9 5,1 2 × 6 45–75 W
8745HX[394] 08 (16) 3,6 32 MB 1 × 8
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Hawk Point Refresh (Serie 200)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 200 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost
Ryzen 9 270[395] - 8 (16) - 4,0 / 5,2 - 16 MB 1 × 8 Radeon
780M		 12 2,8 23 TOPS 16 TOPS 35–54 W 6. Jan. 2025
Ryzen 7 260[396] 3,8 / 5,1 2,7 22 TOPS
253[397] 3,6 / 4,9 2,5 - 2. Juni 2026
250[398] (c) 3,3 / 5,1 2,7 22 TOPS 15–30 W 6. Jan. 2025
249 (c) 3,1 / 4,9 2,5 - 2. Juni 2026
217[399] (c) 6 (12) 2 (4) 4 (8) 3,0 / 4,8 1 × 6 Radeon
740M		 04 2,6 Nicht vorhanden 15–40 W
Ryzen 5 240[400] - 6 (12) - 4,3 / 5,0 - Radeon
760M		 08 15 TOPS 16 TOPS 35–54 W 6. Jan. 2025
230[401] (c) 3,5 / 4,9 15–30 W
225[402] (c) 4,1 / 4,8 2,4 - 35–54 W 2. Juni 2026
224 (c) 3,3 / 4,8 15–30 W
220[403] (c) 6 (12) 2 (4) 4 (8) 3,7 / 4,9 3,0 / 3,5 2 + 4 Radeon
740M		 04 2,8 Nicht vorhanden 6. Jan. 2025
216[404] (c) 2,9 / 4,7 2,5 15–40 W 2. Juni 2026
PRO 215[405] 3,2 / 4,7 3,2 / 3,55 2,7 15–30 W 27. März 2025
Ryzen 3 210[406] (c) 4 (8)0 1 (2) 3 (6) 3,6 / 4,7 2,8 / 3,3 08 MB 1 + 3 2,5 6. Jan. 2025
205[407] (c) 2,8 / 4,6 2,3 15–40 W 2. Juni 2026
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 4 + Zen 4c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[408][409][410][411][412][413][414][415][416][417].

Zen 5

Fire Range (Serie 9000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen 9 9955HX3D[418] 16 (32) 2,5 5,4 64+64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 55–75 W 2025
9955HX[419] 00064 MB
9850HX[420] 12 (24) 3,0 5,2 2 × 6 45–75 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Strix Point und Krackan Point (Serie AI 300)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 300 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, Code- name ...
Marke | Modell Code-
name		 CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
gesamt
(Zen 5 +
Zen 5c)		 Zen 5 Zen 5c Zen 5
Basis/
Boost		 Zen 5c
Basis/
Boost
Ryzen
AI 9		 HX 375[421] (c) Strix
Point		 12 (24) 4 (8) 8 (16) 2,0 / 5,1 2,0 / 3,3 24 MB 4 + 8 Radeon
890M		 16 2,9 30 TOPS 55 TOPS 15–54 W 17. Juli 2024
HX 370[422] (c) 50 TOPS
365[423] 10 (20) 6 (12) 2,0 / 5,0 4 + 6 Radeon
880M		 12 23 TOPS
Ryzen
AI 7		 PRO 360[424] 08 (16) 3 (6) 5 (10) 16 MB 3 + 5 22 TOPS 1. Okt. 2024
350[425] (c) Krackan
Point		 4 (8) 4 (8) 2,0 / 3,5 4 + 4 Radeon
860M		 8 3,0 16 TOPS 18. Feb. 2025
345[426] 06 (12) 2 (4) 2,0 / 4,6 2,0 / 3,4 8 MB 2 + 4 Radeon
840M		 4 2,9 09 TOPS 15. Jan. 2025
Ryzen
AI 5		 340[427] (c) 3 (6) 3 (6) 2,0 / 4,8 16 MB 3 + 3 18. Feb. 2025
330[428] 4 (8) 1 (2) 2,0 / 4,5 8 MB 1 + 3 Radeon
820M		 2 2,8 06 TOPS 15–28 W 30. Juli 2025
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich[429][430][431][432]

Strix Halo (Serie AI Max 300)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI Max 300 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
Basis Boost
Ryzen
AI Max+		 395[433] (c) 16 (32) 3,0 5,1 64 MB 2 × 8 Radeon
8060S		 40 2,9 76 TOPS 50 TOPS 45–120 W 6. Jan. 2025
392[434] 12 (24) 3,2 5,0 2 × 6 72 TOPS 5. Jan. 2026
388[435] 08 (16) 3,6 32 MB 1 × 8 68 TOPS
Ryzen
AI Max		 390[436] (c) 12 (24) 3,2 64 MB 2 × 6 Radeon
8050S		 32 2,8 60 TOPS 6. Jan. 2025
385[437] (c) 08 (16) 3,6 32 MB 1 × 8 56 TOPS
PRO 380[438] 06 (12) 4,9 16 MB 1 × 6 Radeon
8040S		 16 30 TOPS
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich[439][440][441]

Gorgon Point (Serie AI 400)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI 400 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
gesamt
(Zen 5 +
Zen 5c)		 Zen 5 Zen 5c Zen 5
Basis/
Boost		 Zen 5c
Basis/
Boost
Ryzen
AI 9		 HX 475[442] (c) 12 (24) 4 (8) 8 (16) 2,0 / 5,2 2,0 / 3,3 24 MB 4 + 8 Radeon
890M		 16 3,1 31 TOPS 60 TOPS 15–54 W 5. Jan. 2026
HX 470[443] (c) 55 TOPS
465[444] (c) 10 (20) 6 (12) 2,0 / 5,0 4 + 6 Radeon
880M		 12 2,9 23 TOPS 50 TOPS
Ryzen
AI 7		 450[445] (c) 08 (16) 4 (8) 2,0 / 5,1 2,0 / 3,6 16 MB 4 + 4 Radeon
860M		 08 3,1 16 TOPS
445[446] 06 (12) 2 (4) 2,0 / 4,6 2,0 / 3,4 08 MB 2 + 4 Radeon
840M		 04 2,9 09 TOPS
Ryzen
AI 5		 PRO 440[447] 3 (6) 3 (6) 2,0 / 4,8 2,0 / 3,5 3 + 3
435[448] (c) 2 (4) 4 (8) 2,0 / 4,5 2,0 / 3,4 2 + 4 2,8
430[449] 4 (8) 1 (2) 3 (6) 1 + 3 08 TOPS 15–28 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich[450][451][452][453][454]

Gorgon Halo (Serie AI Max 400)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen AI Max 400 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU +
GPU		 NPU
Basis Boost
Ryzen
AI Max+		 PRO 495[455] 16 (32) 3,1 5,2 64 MB 2 × 8 Radeon
8065S		 40 3,0 76 TOPS 55 TOPS 45–120 W 20. Mai 2026
Ryzen
AI Max		 PRO 490[456] 12 (24) 3,2 5,0 2 × 6 Radeon
8050S		 32 2,8 60 TOPS 50 TOPS
PRO 485[457] 08 (16) 3,6 32 MB 1 × 8 56 TOPS
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Gorgon Point (Serie 400)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 400 Notebook-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
gesamt
(Zen 5 +
Zen 5c)		 Zen 5 Zen 5c Zen 5
Basis/
Boost		 Zen 5c
Basis/
Boost
Ryzen 7 449[458] 8 (16) 4 (8) 4 (8) 2,0 / 5,0 2,0 / 3,4 16 MB 4 + 4 Radeon
860M		 8 2,8 15–54 W 8. Aug. 2026
Ryzen 5 439[459] 6 (12) 3 (6) 3 (6) 2,0 / 4,6 2,0 / 3,3 08 MB 3 + 3 Radeon
840M		 4
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c

Embedded

Zen

Great Horned Owl (Serie V1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen V1000 Embedded-APUs:

  • Sockel: FP5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR4–2400 im Dual-Channel, mit Ausnahme der V1807B, V1780B und V1756B, sie unterstützen DDR4–3200.
  • L1-Cache: 96 KB (64 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 512 KB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 3.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: GlobalFoundries 14 nm.
Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 V1807B[460] 4 (8) 3,35 3,8 4 MB Radeon
Vega 11		 11 1,3 35–54 W Feb. 2018
V1780B[461] 3,35 3,6 nicht vorhanden Dez. 2018
V1756B[462] 3,25 Radeon
Vega 8		 08 1,1 Feb. 2018
V1605B[463] 2,0 12–25 W
V1500B[464] 2,2 ? nicht vorhanden Dez. 2018
V1404I[465] 2,0 3,6 Radeon
Vega 8		 08 1,1
V1202B[466] 2 (4) 2,3 3,2 Radeon
Vega 3		 03 1,0 Feb. 2018
Schließen
(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.

Banded Kestrel (Serie R1000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen R1000 Embedded-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 R1606G[467] 2 (4) 2,6 3,5 4 MB Radeon
Vega 3		 3 1,2 12–25 W 16. Apr. 2019
R1600[468] 2,6 3,1 Nicht vorhanden 25. Feb. 2020
R1505G[469] 2,4 3,3 Radeon
Vega 3		 3 1,0 16. Apr. 2019
R1305G[470] 1,5 2,8 8–10 W 25. Feb. 2020
R1102G[471] 2 (2) 1,2 2,6 0006 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 1: Die höchste Boost-Frequenz wird bei geringer Last mit ein bis zwei aktiven Kernen erreicht. Steigt die Anzahl aktiver Kerne und damit die Last auf mehreren Kernen, sinkt die Taktfrequenz auf niedrigere Frequenzstufen.

Zen+

River Hawk (Serie R2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen R2000 Embedded-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 R2314[472] 4 (4) 2,1 3,5 4 MB Radeon
Graphics		 6 1,2 12–35 W Q1 2018
R2312[473] 2 (4) 2,7 3,5 3 12–25 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Zen 2

Grey Hawk (Serie V2000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen V2000 Embedded-APUs:

  • Sockel: FP6.
  • Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 512 KB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 3.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 V2748[474] 8 (16) 2,9 4,25 8 MB Radeon
Graphics		 7 1,6 35–54 W 10. Nov. 2020
V2718[475] 1,7 4,15 10–25 W
V2546[476] 6 (12) 3,0 3,95 6 1,5 35–54 W
V2516[477] 2,1 3,95 10–25 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Zen 3

Ryzen Embedded (Serie V3000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen V3000 Embedded-APUs:

  • Sockel: FP7r2.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–4800 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 512 KB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 V3C48[478] 8 (16) 3,3 3,8 16 MB 45 W 27. Sep. 2022
V3C18I[479] 1,9 15 W
V3C16[480] 6 (12) 2,0
V3C44[481] 4 (8)0 3,5 08 MB 45 W
V3C14[482] 2,3 15 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Ryzen Embedded (Serie 5000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 5000 Embedded-CPUs:

  • Sockel: AM4.
  • Alle CPUs unterstützen DDR4–3200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 512 KB pro Kern.
  • L3-Cache: 32 MB pro CCD.
  • Alle CPUs unterstützen 24 PCIe 4.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: TSMC 7 nm FinFET.
Weitere Informationen Marke | Modell, Kerne (Threads) ...
Marke | Modell Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 TDP Einführungs-
datum
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 5950E[483] 16 (32) 3,05 3,4 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 000105 W 20. Apr. 2023
5900E[484] 12 (24) 3,35 3,7 2 × 6
5800E[485] 08 (16) 3,40 3,7 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8 65–100 W
5600E[486] 06 (12) 3,30 3,6 1 × 6 00065 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

Ryzen Embedded (Serie 7000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 7000 Embedded-CPUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5200 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • L3-Cache: 32 MB pro CCD.
  • Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: TSMC 5 nm FinFET.
Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded 9		 PRO 7945[487] 12 (24) 3,7 5,4 64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 6 Radeon
Graphics		 2 2,2 065 W 14. Nov. 2023
7900[488]
Ryzen
Embedded 7		 PRO 7745[489] 08 (16) 3,8 5,3 32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8
Ryzen
Embedded		 7700X[490] 4,5 5,4 105 W
Ryzen
Embedded 5		 PRO 7645[491] 06 (12) 3,8 5,1 1 × 6 065 W
Ryzen
Embedded		 7600X[492] 4,7 5,3 105 W
Ryzen
Embedded 3		 PRO 7345 4 (8) 3,8 5,1 16 MB 1 × 4 65 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Ryzen Embedded (Serie 8000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 8000 Embedded-APUs:

  • Sockel: FP7r2.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 64 KB (32 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 20 PCIe 4.0-Lanes.
  • Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET.
Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 8845HS[493] 8 (16) 3,8 5,1 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 12 2,7 35–54 W 2. Apr. 2024
8840U[494] 3,3 15–30 W
8645HS[495] 6 (12) 4,3 5,0 1 × 6 08 2,6 35–54 W
8640U[496] 3,5 4,9 15–30 W
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 5

Ryzen Embedded (Serie 9000)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen 9000 Embedded-APUs:

  • Sockel: AM5.
  • Alle CPUs unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel.
  • L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • L3-Cache: 32 MB pro CCD. X3D-Modelle besitzen zusätzlich 64 MB 3D V-Cache unter einem CCD.
  • Alle CPUs unterstützen 28 PCIe 5.0-Lanes. 4 der Lanes sind als Link zum Chipsatz reserviert.
  • Enthält integrierte RDNA 2 GPU.
  • Herstellungsprozess: TSMC 4 nm FinFET und 6 nm für I/O.
Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Chiplets Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen
Embedded		 9950X3D[497] 16 (32) 4,3 5,7 64+64 MB 2 × CCD
1 × I/OD		 2 × 8 Radeon
Graphics		 1 2,2 170 W 2025
9950X[498] 64 MB
9900X3D[499] 12 (24) 4,4 5,5 64+64 MB 2 × 6 120 W
PRO 9945[500] 5,6 64 MB 065 W
9900X[501] 120 W
9800X3D[502] 08 (16) 4,7 5,2 64+32 MB 1 × CCD
1 × I/OD		 1 × 8
9700X[503] (c) 3,8 5,5 32 MB 065 W
9600X[504] (c) 06 (12) 3,9 5,4 1 × 6
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX
(c) 
Modell auch als PRO-Version erhältlich,[505][506].

Ryzen AI Embedded (Serie P100)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen P100 AI-Embedded-APUs:

  • Sockel: FP8.
  • Alle CPUs, außer P132a, unterstützen DDR5–5600 im Dual-Channel. P121, P121i, P122a und P132a unterstützen LPDDR5X–7500. P132 und P132i unterstützen LPDDR5X–8000. P185 und P174 unterstützen LPDDR5X–8533.
  • L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 14 PCIe 4.0-Lanes.
  • Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
  • Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
  • Modelle mit dem Suffix i sind für den industriellen Einsatz ausgelegt und ermöglichen den Betrieb bei niedrigeren Umgebungstemperaturen.[507]
  • Modelle mit dem Suffix a sind für den Einsatz im Automobilbereich ausgelegt und sind gemäß AEC-Q100 für Zuverlässigkeit und Langlebigkeit qualifiziert.
Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Sperrschicht-
temperatur-
bereich		 Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell CU Takt
(GHz)		 NPU
Basis Boost
Ryzen AI
Embedded		 P185[508] 12 (24) - 5,10 24 MB Radeon
Graphics		 16 2,9 50 TOPS 15–54 W -00–105 °C März 2026
P185i[509] -40–105 °C
P174[510] 10 (20) 5,00 12 2,8 -00–105 °C
P174i[511] -40–105 °C
P164[512] 8 (16) 16 MB -00–105 °C
P164i[513] -40–105 °C
P132[514] 6 (12) 4,50 08 MB 4 2,8 -00–105 °C 5. Jan. 2026
P132i[515] -40–105 °C
P132a[516] 3,70 2,4 25–45 W
P122a[517] 4 (8) 3,65 2,0 30 TOPS 15–30 W
P121[518] 4,40 2 2,7 15–54 W -00–105 °C
P121i[519] -40–105 °C
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Ryzen AI Embedded (Serie X100)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen X100 AI-Embedded-APUs:

  • Sockel: FP11.
  • Alle CPUs unterstützen LPDDR5X–8533 im Quad-Channel.
  • L1-Cache: 80 KB (48 KB Daten + 32 KB Anweisungen) pro Kern.
  • L2-Cache: 1 MB pro Kern.
  • Alle CPUs unterstützen 16 PCIe 4.0-Lanes.
  • Enthält integrierte RDNA 3.5 GPU.
  • Die NPU besteht aus der XDNA 2 AI Engine (Ryzen AI).
  • Modelle mit dem Suffix i sind für den industriellen Einsatz ausgelegt und ermöglichen den Betrieb bei niedrigeren Umgebungstemperaturen.
Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Sperrschicht-
temperatur-
bereich		 Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Modell CU Takt
(GHz)		 NPU
Basis Boost
Ryzen AI
Embedded		 X199[520] 16 (32) 3,0 5,1 64 MB Radeon
Graphics		 40 2,9 50 TOPS 45–120 W -00–105 °C 23. Juli 2026
X199i[521] -40–105 °C
X188[522] 12 (24) 3,2 5,0 32 2,8 -00–105 °C
X188i[523] -40–105 °C
X168[524] 08 (16) 3,6 32 MB -00–105 °C
X168i[525] -40–105 °C
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.

Handheld-Gaming

Zen 2

Ryzen (Serie Z2)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen Z2 A[526] 4 (8) 2,8 3,8 4 MB 1 × 4 Radeon
Graphics		 8 1,8 6–20 W Juni 2025
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 3+

Ryzen (Serie Z2)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen Z2 GO[527] 4 (8) 3,0 4,3 8 MB 1 × 4 Radeon
Graphics		 12 2,2 15–30 W 6. Jan. 2025
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 4

Ryzen (Serie Z1)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z1 Handheld-APUs:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost
Ryzen Z1 Extreme[528] - 8 (16) - 3,3 / 5,1 - 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 12 2,9 9–30 W 25. Apr. 2023
Z1[529] 6 (12) 2 (4) 4 (8) 3,7 / 4,9 3,0 / 3,5 2 + 4 04 2,8
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c

Ryzen (Serie Z2)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU TDP Einführungs-
datum
Kerne
(Threads)		 Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)
Basis Boost
Ryzen Z2[530] 8 (16) 3,3 5,1 16 MB 1 × 8 Radeon
Graphics		 12 2,7 15–30 W 6. Jan. 2025
Schließen
(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX

Zen 5

Ryzen (Serie Z2)

Gemeinsame Merkmale von Ryzen Z2 Handheld-APU:

Weitere Informationen Marke | Modell, CPU ...
Marke | Modell CPU GPU Ryzen AI TDP Einführungs-
datum
Kerne (Threads) Takt (GHz) (a) L3-Cache
(gesamt)		 Kern-
konfigu-
ration (b)		 Modell Kerne Takt
(GHz)		 NPU
gesamt
(Zen 5 +
Zen 5c)		 Zen 5 Zen 5c Zen 5
Basis/
Boost		 Zen 5c
Basis/
Boost
Ryzen AI Z2 Extreme[531] 8 (16) 3 (6) 5 (10) 2,0 / 5,0 2,0 / 3,3 16 MB 3 + 5 Radeon
Graphics		 16 2,9 50 TOPS 15–35 W Juni 2025
Ryzen Z2 Extreme[532] keine 6. Jan. 2025
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(a) 
Precision Boost 2 regelt den Takt feiner und dynamischer über alle Kerne. Abhängig von Temperatur-, Strom- und Power-Limits können ein oder mehrere Kerne höher boosten. Bei Last auf mehreren Kernen liegt der Takt meist unter der maximalen Boost-Frequenz bei einem Kern.
(b) 
Core Complex (CCX) × Kerne pro CCX oder Zen 5 + Zen 5c

Siehe auch

Weblinks

Einzelnachweise

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