LGA1151

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LGA1151(別名:Socket H4)は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPU用ソケットで、LGA1150の後継にあたる仕様である。

ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1151
FSBプロトコル DMI
概要 ソケット形式, チップ形状 ...
LGA1151
ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1151
FSBプロトコル DMI
採用プロセッサ #採用製品を参照
前世代 LGA1150
次世代 LGA1200

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概要

Skylake-S のリリースに際してインテルがガイドライン[1]を定めた後、後継製品の Kaby Lake-SCoffee Lake-S においても改訂[2]の上で引き続き採用された。先代CPU用のLGA1150と比較した場合、外観は切欠きの位置が異なり、ランド(=平たい接点)の数が1つ増えて1151本である。

互換性

ソケットの仕様はインテルがCPUのガイドライン内で定めた必要条件のひとつ[1]に過ぎないため、ソケット仕様だけがCPU-マザーボード間の互換性を決定しているわけではないことに注意が必要である。CPUに対応したBIOSなどのファームウェア[3]、CPUに対応した電力供給能力、CPUに対応したチップセットなど、ソケットの仕様には直接は由来しない条件にも渡るため、結局はマザーボードベンダーが提供する仕様表の確認が必要となる[4]

加えて、ソケットはCPUが求める仕様[1]であって、チップセットはそもそもソケットを要求・採用しているわけではない[5]。そのため、良質とは言えない雑誌やネットマガジンなどで散見される「チップセットに対応したソケット」「ソケットに対応したチップセット」といった言い回しも、インテルのデータシート内には存在しない[5][6]

採用製品

脚注

関連項目

外部リンク

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