Electrical Wafer Sorting
From Wikipedia, the free encyclopedia
Cet article ne cite pas suffisamment ses sources ().
Si vous disposez d'ouvrages ou d'articles de référence ou si vous connaissez des sites web de qualité traitant du thème abordé ici, merci de compléter l'article en donnant les références utiles à sa vérifiabilité et en les liant à la section « Notes et références ».
En pratique : Quelles sources sont attendues ? Comment ajouter mes sources ?L'Electrical Wafer Sorting (E.W.S.) est un procédé permettant de trier les puces fonctionnelles sur les plaques de silicium dès leur sortie de l'usine, avant leur mise en boîtier.
EWS : Electrical Wafer Sorting : tri électrique au niveau de la plaquette de silicium (wafer).
Lors de la production des circuits intégrés, l'environnement sensible dans lequel se font les opérations peut conduire à des défauts de fonctionnement sur certaines puces.
Les défauts peuvent provenir des contaminations particulaires (salle blanche), de dérive des procédés dans les machines ou d’erreurs de manipulation. Une erreur de conception de la puce peut également conduire à un non-respect du cahier des charges du circuit.
Ces défauts vont conduire à des problèmes fonctionnels dans la puce : le circuit ne marchera pas ou partiellement, ou encore il risque de tomber en panne plusieurs semaines plus tard. Le but de l’EWS est de détecter ces puces non fonctionnelles ou à risque. Un test est généralement fait également une fois la puce terminée et mise en boîtier (le test EWS se fait sur les puces directement sur la tranche de silicium avant sa découpe et mise en boîtier).
Ce test à plusieurs avantages :
- Donner une indication rapide à l’usine de production sur la qualité et l’éventuelle dérive de son procédé.
- Discriminer les puces défaillantes avant la mise en boîtier et donc économiser le prix du boîtier (qui peut quelquefois être plus cher que le circuit silicium lui-même)
- Avoir une couverture de test plus grande (exemple test à 100 °C en EWS et -40 °C sur boîtier pour garantir une plage de température d’utilisation).
Le but du test EWS va être de stresser une puce (exemple vérifier sa consommation avec une alimentation entre 80 % et 120 % de sa tension nominale) et vérifier son fonctionnement au plus proche de son environnement de destination (vérifier que les signaux de sortie sont bien conformes pour des signaux d’entrée donnés).
