Via (électronique)
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Cet article est une ébauche concernant l’électronique.
En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux couches.
Le diamètre d'un via dépasse rarement 1 mm, réalisé avec une perceuse et un foret adapté.
En deçà de 150 µm de diamètre, il est appelé micro via. Il ne traverse pas la totalité du circuit imprimé, mais seulement une partie. Il peut être réalisé soit par perçage mécanique soit par perçage laser.
Via mécanique
En électronique, dans un circuit imprimé, un via est un trou métallisé qui permet d'établir une liaison électrique entre deux ou plusieurs couches. Le trou créé par perçage mécanique ou laser est rendu conducteur par galvanoplastie (dépôt métallique) ou par l'insertion d'un tube ou d'un rivet. Les cartes à haute densité peuvent comporter des microvias (perçage laser), des vias borgnes qui ne sont exposés qu'à une seule face extérieure ainsi que des vias enterrés qui relient des couches internes sans accessibilité à l'extérieur. Les vias thermiques sont utilisés pour dissiper la chaleur et sont souvent utilisés en groupe.
Un via est constitué par :
- une ou plusieurs pastilles métallisées et percées assurant une connexion électrique sur le plan horizontal,
- un trou métallisé assurant la connexion électrique sur le plan vertical,
- une pastille sans métallisation (antipad) pour isoler le via sur les couches où il ne doit pas y avoir de connexion électrique.
On peut définir deux grands types de vias en fonction de leur technique de perçage : mécanique ou laser. Néanmoins des techniques récentes permettent la fabrication de via sans perçage.
Il y a quatre types de vias mécaniques :
- Vias traversants (Plated Through Hole, PTH en anglais)
- Vias enterrés (Buried via ou Inner Via Hole)
- Vias percés (Backdrilled via)
- Vias avec perçage contrôlé en profondeur (Controlled Depth Drilling), équivalents à des microvia
Les vias les plus utilisés sont les vias traversants, en effet les autres vias mécaniques répondent à des besoins spécifiques et sont donc principalement utilisés sur des cartes haute densité et les cartes avec des signaux de fréquence élevée.
Via laser
Apparus dans les années 1990, il existe 4 types de vias lasers, les termes « enterré » et « microvia » ou « borgne » sont communs avec les vias mécaniques :
- microvia, abrégé en µvia, appelés aussi via borgne (blind via)
- via étagé (staggered microvia), peuvent être réalisés en escalier (a) ou en spirale par exemple (b)
- via empilé (stacked microvia)
- via step/skip
Les vias lasers sont considérés enterrés (buried) s'ils ne sont pas à la surface du circuit imprimé.
Microvia
La norme IPC-2226 définit un microvia comme un via enterré ou borgne dont le diamètre est inférieur ou égal à 150 µm, la pastille métallisée ayant quant à elle un diamètre inférieur ou égal à 350 µm[1]. La technique de fabrication n'importe pas dans la définition d'un microvias, néanmoins le perçage laser est la technique la plus répandue pour la fabrication des microvias[2].
Géométries multiples
Il est possible de mélanger les différentes techniques mais cela rend la fabrication complexe et diminue la fiabilité
Microélectronique
En microélectronique, les vias peuvent être utilisés pour remplacer le wire bonding en connectant directement le die aux connexions du boitier. Ils sont appelés through-silicon via (TSV), littéralement "via à travers le silicium".
