CalDriCon

新たな次世代ドライバインターフェースの中で、CalDriConは特にドライバICの使用環境に配慮されているといえる。2.0Gbpsの高速化、クロックとデータのずれ（スキュー）調整、電源やグラウンドのノイズに対する耐性が強いものとなっている。

ドライバICは通常、チップ・オン・フィルム（COF）によりフィルム状の配線基板上に直接実装されるため、電源やグラウンドの揺れによるノイズの影響を受けやすい。mini-LVDSやRSDSなどの従来の液晶ドライバインターフェースは、差動信号伝送技術をベースとしているため、これらのノイズ耐性は強いが、クロックとデータのずれ（スキュー）の調整ができないため、1Gbpsを超える高速化の実現には困難が伴ってきた。

これに対して、次世代ドライバインターフェースの多くは、クロック・データ・リカバリ（CDR）技術を用いることにより、クロックとデータのスキュー調整が必要なくなり、これによりデータレートを1.6Gbpsなどの1Gbpsを有意に超える水準で、高速化の実現に成功している。しかしながら、CDR技術を用いたドライバインターフェースはデータを受信するドライバICの位相同期回路（Phase-locked loop、PLL）が必要であり、COFによりフィルム状の配線基板上にあるために、一般的には電源やグラウンドのノイズの影響を受けやすい。

CalDriConは、クロックを重畳する代わりに、ドライバIC側での受信用サンプリング最適ポイントを判定し、その情報を送信側でのクロックとデータの位相調整を行って反映させるため、高速化を実現しながら、スキュー問題を解決し、電源やグラウンドの揺れに対する耐性も強いドライバインターフェースとなっている。

また、mini-LVDSはバス接続を基本としており、接続するドライバ個数の増加に伴い、伝送路の分岐数も増加し、その反射により波形が劣化する形で影響を受ける。これに対して、CalDriConを含めて次世代インターフェースの多くは、Point-to-Point接続であり、伝送路の分岐の影響を受けないことから、伝送路での反射により波形が劣化する影響は、バス接続のインターフェースに比較して少ない。

• 「NEレポート : 液晶ドライバに高速化の波，2Gビット／秒の伝送技術が実用化へ」『日経エレクトロニクス』第1042号、日経BPマーケティング、2010年11月1日。 

• Low voltage differential signaling
• V-by-One HS
• ザインエレクトロニクス

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