QFP

外形の材質はセラミック2枚程度をエポキシ樹脂で封止するセラミック・パッケージや、溶かしたプラスチックを射出成形するプラスチック・パッケージなどがある。

昔はセラミック・パッケージが主流だったが、セラミックはコストがかかること、またチップとセラミックパッケージの間を中空にするため、プリント配線板への実装後などに超音波洗浄を行うとボンディングワイヤが破断されることから、近年^[いつ?]では主にセラミックパッケージは試作品またはそれほど大量に製造しない用途に、またプラスチック・パッケージは量産向けに使用される。

• プリント基板上での占有面積が比較的大きくなる。
• 表面実装のためプリント基板の配線の自由度が得られる。
• 比較的、部品の高さが低い。
• 半田での接続部分がよく見えるため、不良の確認が容易である。
• 技能があれば手作業での部品交換や不良接続の修正が行なえる。
• 単体での保管時に専用のトレイを使わない場合や、作業時などでQFP部品を手で扱う場合は、簡単に端子が曲がってしまう。