レジスト

感光性を持ち、フォトリソグラフィ工程で使用されるレジスト。大量生産される製品に使用されるレジストは、ほとんどがフォトレジストである。一般的な使用方法としては、スピンコーターやスリットコーター等で薄膜状に塗布し、光や電子線を部分的に照射して溶解性を変化させ、その後現像によって不要な部分を除去する。製版、プリント基板、半導体ウェハーなどの製造に使用される。

スクリーン印刷を用いてパターニングされるレジスト。露光・現像・リンスといった工程を経るフォトリソグラフィに比して、直接必要な部分にのみ樹脂を印刷するため、比較的無駄が少なくまた大面積にも対応し易い。さらに、重ね塗りすることで厚い膜を作るのにも適している。量産性にも優れてはいるが、微細構造には対応できない。プリント基板配線等で主に用いられる。

エッチング時の部分的保護(マスク)に用いられるレジスト。耐アルカリ・耐酸性等、エッチング時の処理薬品に応じて選択される。フォトレジストの代表的な用途の一つである。

めっき時の部分的保護(マスク)に用いられるレジスト。レジストが無い部分にのみメッキする事ができ、回路の配線など金属を自在にパターニングできる。耐薬品性等、めっき前処理、及びめっき処理時の処理薬品に応じて選択される。

プリント基板のはんだ付けしない部分に塗布し、はんだブリッジによる短絡（ショート）を防止するなど回路を保護する役目を持つ。この場合、はんだ付け後に剥離せず、そのまま絶縁膜として用いる。色は緑色が多いが近年は様々な色がある。通称SR (solder resist)、ソルダーマスク。LPSM (liquid photoimageable solder mask)、DFSM (dry film photoimageable solder mask) など種類がある。

プリント配線板におけるソルダーマスクの耐湿寿命設計に関する予測モデルとして、次式が日産自動車の堀川らから報告されている。

${\displaystyle t={\dfrac {C}{(X-X_{0})(T-T_{0})}}}$

ここで変数は以下の通りである。

• ${\displaystyle t}$：寿命[時間]
• ${\displaystyle X}$：相対湿度[%RH]
• ${\displaystyle X_{0}}$：臨界相対湿度[%RH]
• ${\displaystyle T}$：温度[℃]
• ${\displaystyle T_{0}}$：臨界温度[℃]
• ${\displaystyle C}$：モデル定数

この式は、臨界湿度・臨界温度を超えた条件下で加水分解が進行し、寿命が湿度と温度の積に反比例することを表している。

堀川 敦, ほか「SDV時代におけるプリント配線板の耐湿寿命設計と耐湿試験の再定義」『自動車技術会大会学術講演会』議事録公益財団法人自動車技術会、2025年10月10日、RONBUNNO.171(WEB ONLY)（日本語）。

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