真空部品は真空中で使用されるため通常の部品に比べると使用する材質、表面、清浄さにおいて十分管理されなければならない。
真空部品は使用される環境として、真空以外に半導体プロセス等大気以外のガス雰囲気で使用する場合も多い。そこで真空部品を構成する材料は通常の材料の強さや硬さなど機械的材料の特性以外に放出ガスと言う、真空中で材料から放出される気体成分についてや半導体プロセス等ので使用されるガスに対する耐性も重要な指標となる。この放出ガスが少ない材料は真空用材料として区分される。
表面もその処理方法により放出ガスが異なるため重要な処理となる。
特に超高真空のような低い圧力を達成するためには材料だけでなく表面の粗さなどによりガスの吸着量が変わるため重要な指標となる。
真空中で使用するためには、部品の加工段階や組立て段階などで付着する有機物（主に油成分）や埃、大気中に含まれる水分などを十分除去しなければならない。そのために各種洗浄を施し、保管にも十分注意する必要がある。
特に近年真空部品は半導体製造装置への利用が一般化しており、流用できることが求められる。そのため、放出ガスだけでなく、半導体プロセスで問題とされる特定の元素や、微小なパーティクルについても管理が求められている。
