Décapsulation (électronique)
From Wikipedia, the free encyclopedia
La décapsulation (en anglais decapping ou delidding) d'un circuit intégré est le processus consistant à retirer le boîtier d'une puce électronique de sorte que le die contenu soit révélé. Ce processus est généralement effectué afin de déboguer un problème de fabrication de la puce, ou de copier des informations de l'appareil.
Les circuits intégrés modernes peuvent être encapsulés dans du plastique, de la céramique ou de l'époxy. La décapsulation s'effectue généralement par décapage chimique, par découpe au laser, par enlèvement de matière à l'aide d'une fraiseuse ou à l'air chaud[1],[2]. Le processus peut être soit destructif, soit non destructif de la puce interne. Avec précaution, il est possible de décapsuler un dispositif tout en le laissant fonctionnel.
