IBMソリッド・ロジック・テクノロジ
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ソリッド・ロジック・テクノロジ (Solid Logic Technology = SLT) は、IBMが1964年にIBM System/360シリーズと関連機器で導入した電子回路をパッケージングするためのの手法である[1]。
IBMは、セラミック基板上にシルクスクリーン印刷された抵抗器を使用してSLTモジュールを形成し、ディスクリート・フリップチップ実装、ガラス封印されたトランジスタとダイオードを使用したカスタム・ハイブリッド集積回路を設計することを選択した。 回路は、プラスチックで封印されているか、金属製の蓋で覆われていた。これらのSLTモジュールのいくつか（右の画像では20個）を小型の多層プリント基板に実装してSLTカードを作った。各SLTカードの片方の端にはソケットがあり、コンピューターのバックプレーンのピンに差し込むようになっていた（他のほとんどの会社のモジュールの実装方法とは逆）。
IBMは当時、モノリシック集積回路技術はあまりにも未熟であると考えていた[2] 。SLTは1964年の画期的な技術で、標準モジュラーシステム (英語版) (Standard Modular System = SMS) のような初期のパッケージング技術よりもはるかに高い回路密度と信頼性の向上を実現した。この技術は、1960年代にIBM System/360メインフレーム・ファミリーを圧倒的な成功に導いた。SLTの研究はボールチップアセンブリ、ウェハーバンピング、トリミングされた厚膜抵抗器、印刷されたディスクリート機能、チップコンデンサ、およびハイブリッド厚膜技術の大量使用の一つを生み出した。
SLTは、それ以前の標準モジュラーシステムに取って代わったが、その後のSMSカードの中にはSLTモジュールを搭載したものもあった。
詳細
SLTでは、シリコン製の平面ガラス封止型トランジスタとダイオードを使用している[3]。
SLTは、デュアルダイオードチップと、それぞれ約0.025インチ角の個別のトランジスタチップを使用している[4] :15。チップは0.5インチ角の基板上にシルクスクリーン印刷された抵抗器と印刷された接続部でマウントされる。全体は0.5インチ角モジュールを形成するためにカプセル化されている。各カードには6〜36個のモジュールが搭載されている。カードは、フレームを形成するゲートを形成する基板に接続されている。 :15
SLTの電圧レベルは、ロジック・ローからロジック・ハイまで、回路速度によって変化する:[4] :16。
- 高速 (5-10 ns) 0.9〜3.0V
- 中速 (30 ns) 0.0〜3.0V
- 低速 (700 ns) 0.0〜12.0V
セラミック基板
セラミック基板は競争入札の末、設立されたばかりの京セラが受注した[5]。企画書は分厚い本になっているほど詳細で厳しい条件であったが、僅か7ヶ月で審査に合格したことで京セラの信用度は大きく高まった[5]。
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