Intel Graphics

Westmere

2010Q1～2011Q3発売　製造プロセス:Intel 45nm　CPU:第1世代Coreプロセッサー

初のHD Graphicsであり、GPUとCPUのSiP（CPUは32nmプロセス^[14]）。モバイルのみDynamic Frequency技術に対応し、GPUとCPUの負荷バランスを見ながらGPUの動作クロックもTDPの枠内で上下させるようになった^[15]。前世代のGMA 4500シリーズから実行ユニットが2基増加した。。実行ユニット1基で4FLOPS/Clock。内蔵GPUの機能を活用するには、対応するチップセットを実装したマザーボードとの組み合わせが必要。

• DX 10.1(FL 10_1)、OGL 2.1
• eDP^{[注 1][16]}、DP 1.1a、HDMI 1.3a、DVI、LVDS、VGA、HDCP、2画面出力^[17]
• CVT HD^{[注 2][16]}、WiDi^{[注 3]}

Sandy Bridge

2011Q1～2013Q2発売　製造プロセス:Intel 32nm　CPU:第2世代Coreプロセッサー

GPUがCPUのチップ（ダイ）に内蔵され、Last Level Cache (LLC) も共有できるようになりパフォーマンスが向上。デスクトップやサーバーでもDynamic Frequency技術に対応し最大動作クロックが上がった。実行ユニット1基で8FLOPS/Clockに強化された。サーバー向けのP3000はECCメモリの対応と業務向けアプリケーションの最適化と認定が追加されている^[18]。また、P3000はC206チップセットと組み合わせることで使用することができる。

• DX 10.1(FL 10_1)、OGL 3.1(Win)/3.3(mac/Linux)
• eDP^{[注 1]}、DP 1.1a、HDMI 1.4a、DVI、LVDS、VGA、HDCP、2画面出力^[19]
• QSV^{[注 4]}、CVT HD^{[注 4]}、InTru3D^{[注 4]}、Insider^{[20][注 4]}、WiDi^{[注 4][注 5]}。 VC-1のハードウェアデコードに対応。

Ivy Bridge

2012Q2～2013Q3発売　製造プロセス:Intel 22nm(Tri-gate)　CPU:第3世代Coreプロセッサー

実行ユニット1基で16FLOPS/Clockに強化された。

• DX 11.0(FL 11_0)、Metal 2、OGL 4.0(Win)/4.1(mac)/4.2(Linux)、OCL 1.2
• eDP、DP 1.1a、HDMI 1.4a、DVI、LVDS、VGA、HDCP、3画面出力^{[注 6][注 7][21]}。 4K出力に対応^{[注 8][22]}。
• QSV 2^{[注 4]}、CVT HD^{[注 4]}、InTru3D^{[注 4]}、Insider^{[注 4]}、WiDi^{[注 4][注 9][23]}

Bay Trail

2013Q3～2014Q3発売　製造プロセス:Intel 22nm　CPU:Celeron N2xxx/J1xxx, Pentium N35xx/J2xxx

• DX 11.0(FL 11_0)、OGL 4.0(Win)/4.2(Linux)、OCL 1.2
• eDP、DP 1.1a、HDMI 1.4a、DVI、VGA、HDCP、2画面出力^[24]
• QSV 2、CVT、WiDi^[25]

Haswell

2013Q2～2015Q1発売　製造プロセス:Intel 22nm　CPU:第4世代Coreプロセッサー

CMAA（Conservative Morphological Anti-Aliasing、従来のMSAAよりも性能が向上しているアンチエイリアス）の追加と、Adaptive Rendering Control（バッテリーを使って最大パフォーマンスを選択せずにゲームをしている時に変化が無いシーンの再レンダリングを控えて消費電力を抑える機能）の追加^[26][27]。GT3ではスライス単位でパワーゲーティングができ、メディアタスク等で演算性能が一定以下しか必要とされない場合は、2個のスライスのうち片方をシャットダウンしてリーク電流を抑える^[28]。GT3e (Crystal Well) ではCPU+GPU全体にL4キャッシュとしてeDRAMをパッケージ上に搭載^[29]（128MB、片方向51.2GB/s、双方向102.4GB/s^[30]）することで帯域を必要とする処理が高速化。

なお、HaswellおよびBroadwellは、Windows 10にて導入されたDirectX 12 (Direct3D 12) に初めて対応する世代となった^[31]。DirectX 12 APIがサポートされる環境では、同時にDirectX 11.3 APIもサポートされる^[32]。ただし、Haswellについてはのちに特権昇格の脆弱性が発見され、15.40.44.5107以降のドライバーではDirectX 12のサポートが無効化された^[33]。

• DX 12^[32][34](FL 11_1)、Metal 2、OGL 4.3(Win)/4.1(mac)/4.6(Linux)、OCL 1.2
• eDP、DP 1.2a、HDMI 1.4a、DVI、VGA、HDCP、3画面出力^{[注 10][注 11][35]}。 HDMI 1.4の4K (24Hz) 出力に対応^{[36][注 3][37]}。LVDSが廃止された。
• QSV 3、CVT HD^{[注 4]}、InTru3D^{[注 4]}、Insider^{[注 4]}、WiDi^{[注 4]}

Broadwell

2014Q3～2015Q2発売　製造プロセス:Intel 14nm　CPU:第5世代Coreプロセッサー

実行ユニット1基で8 IOPS/Clockに強化された。共有仮想アドレス領域がハードウェアでサポートされ、CPUコアとGPUコアの間のデータ交換が容易になった^[38]。

• DX 12(FL 11_1^[39])、Metal 2、Vulkan 1.1(Linux)、OGL 4.4(Win^{[注 12]})/4.1(mac)/4.6(Linux)、OCL 2.0(Win^{[注 13]})/1.2(mac)/2.1(Linux)
• eDP、DP 1.2a、HDMI 1.4a、DVI、VGA、HDCP、3画面出力^{[注 10][40]}。 DP 1.2の高解像度出力の強化^[36]。
• QSV 4、CVT HD^{[注 14]}、WiDi。 VP8のハードウェアデコードに対応。

Braswell

2015Q1～2016Q1発売　製造プロセス:Intel 14nm　CPU:Celeron N/J30xx～31xx, Pentium N/J37xx

• DX 12^[41](FL 11_1)、Vulkan 1.1(Linux)、OGL 4.4(Win)/4.6(Linux)、OCL 2.0(Win)/1.2(Linux)
• eDP、DP 1.1a、HDMI 1.4b、HDCP、3画面出力^[42]
• QSV 4、CVT HD、WiDi。 H.265/HEVCのハードウェアデコードに対応。

Skylake

2015Q3～2016Q4発売　製造プロセス:Intel 14nm　CPU:第6世代Coreプロセッサー

CPUとGPUの連携やマルチタスクに重要となる機能が強化された。また、実行モデルはAOS/Packed型モデルが廃止され、SOA/Scalar型 (=SIMT:Single Instruction, Multiple Thread) モデルのみとなった^[43]。eDRAMの制御がシステムエージェントに移された^[44]。

• DX 12(FL 12_1^[45])、Metal 2、Vulkan 1.3(Win/Linux)、OGL 4.6(Win/Linux)/4.1(mac)、OCL 2.0(Win^{[注 13]})/1.2(mac)/3.0(Linux)
• eDP、DP 1.2a、HDMI 1.4b^{[注 16]}、DVI、HDCP、3画面出力^{[注 17][46]}。 アナログ出力は廃止された。
• QSV 5、CVT HD、WiDi

Apollo Lake

2016Q3発売　製造プロセス:Intel 14nm　CPU:Celeron N/J33xx～34xx, Pentium N/J42xx

• DX 12(FL 12_1)、Vulkan 1.3(Win/Linux)、OGL 4.6(Win/Linux)、OCL 2.0(Win)/3.0(Linux)
• eDP、DP 1.2a、HDMI 1.4b、MIPI DSI、HDCP、3画面出力^[47]
• QSV 5、CVT HD。 VP9のハードウェアデコードに対応。WiDiのダウンロードとサポートが終了し、Miracastへの移行がアナウンスされた。

Kaby Lake

2016Q3～2019Q1発売　製造プロセス:Intel 14nm　CPU:第7世代Coreプロセッサー

Windows Mixed Realityに対応した（必要スペックはi5 7200UのHD Graphics 620以上とされる）^[48][49]。

• DX 12(FL 12_1)、Metal 2、Vulkan 1.3、OGL 4.6(Win/Linux)/4.1(mac)、OCL 2.1(Win)/1.2(mac)/3.0(Linux)
• eDP、DP 1.2a、HDMI 1.4b^{[注 16]}、DVI、HDCP^[50]、3画面出力^{[注 17][51]}
• QSV 6、CVT HD。 ポストプロセッシングがハードウェア化された^[52]。

Kaby Lake-R/Amber Lake/Coffee Lake/Whiskey Lake/Comet Lake

2017Q3～2021Q1発売　製造プロセス:Intel 14nm　CPU:第7世代の一部を含む第8/第9/第10世代Coreプロセッサー

• DX 12(FL 12_1)、Metal 3、Vulkan 1.3、OGL 4.6(Win/Linux)/4.1(mac)、OCL 2.1(Win)/1.2(mac)/3.0(Linux)
• eDP、DP 1.2a、HDMI 1.4b^{[注 16]}、DVI、HDCP、3画面出力^{[注 18][53][54][55][56]}
• QSV 6、CVT HD

Gemini Lake

2017Q4～2019Q4発売　製造プロセス:Intel 14nm　CPU:Celeron N/J40xx～41xx, Pentium N/J5xxx

• DX 12(FL 12_1)、Vulkan 1.3、OGL 4.6(Win/Linux)、OCL 2.0(Win)/3.0(Linux)
• eDP、DP 1.2a、HDMI 2.0a^[57]、MIPI DSI、HDCP、3画面出力^[58]
• QSV 6、CVT HD

Cannon Lake

Cannon Lakeマイクロアーキテクチャに組み込まれたものが第10世代であったと言われている^[59]が、Cannon LakeはGPUが有効にされた製品が出荷されないまま事実上キャンセルされたため、該当する製品は存在しない。

Ice Lake

2019Q3～2020Q4発売　製造プロセス:Intel 10nm　CPU:第10世代Coreプロセッサー

• DX 12(FL 12_1)、Metal 3、Vulkan 1.3、OGL 4.6(Win/Linux)、OCL 3.0(Win/Linux)
• eDP、DP 1.4a、HDMI 2.0b、DVI、HDCP、3画面出力^[60]
• QSV 7、CVT HD

Jasper Lake

2021Q1発売　製造プロセス:Intel 10nm　CPU:Celeron N45xx～51xx, Pentium N6xxx

• DX 12(FL 12_1)、Vulkan 1.3、OGL 4.6(Win/Linux)、OCL 3.0(Win/Linux)
• eDP、DP 1.4a、HDMI 2.0b、MIPI DSI、HDCP、3画面出力^[61]
• QSV 7、CVT HD

Tiger Lake/Rocket Lake

2020Q3～2021Q3発売　製造プロセス:Intel 10nm(Tiger Lake), Intel 14nm(Rocket Lake)
CPU:第11世代Coreプロセッサー（ノート向け・デスクトップ向け）

Intel XeベースのGPUが内蔵された。

• DX 12(FL 12_1)、Vulkan 1.3、OGL 4.6、OCL 3.0
• eDP、DP 1.4a、HDMI 2.0b、MIPI DSI、HDCP、3画面出力^{[注 19][62][63]}
• QSV 8、CVT HD。 AV1のハードウェアデコードに対応。

Alder Lake/Raptor Lake

2021Q4～2025Q1発売　製造プロセス:Intel 7　CPU:第12/第13/第14世代Coreプロセッサー

• DX 12(FL 12_1)、Vulkan 1.3、OGL 4.6、OCL 3.0
• eDP、DP 1.4a、HDMI 2.0b、MIPI DSI、HDCP、4画面出力^{[注 20][64][65]}
• QSV 8、CVT HD

Alder Lake-N/Twin Lake

2023Q1～2025Q1発売　製造プロセス:Intel 7　CPU:Intel Processor N5x～2xx, Core i3 N3xx, Core 3 N3xx

• DX 12(FL 12_1)、Vulkan 1.3、OGL 4.6、OCL 3.0
• eDP、DP 1.4a、HDMI 2.0b、MIPI DSI、HDCP、3画面出力^[66]
• QSV 8、CVT HD

Meteor Lake/Arrow Lake

2023Q4～2025Q1発売　製造プロセス:TSMC 5nm　CPU:Core Ultra プロセッサー（シリーズ1/シリーズ2）

• DX 12(FL 12_2)、Vulkan 1.3、OGL 4.6、OCL 3.0
• eDP、DP 2.1、HDMI 2.1、HDCP、4画面出力^{[注 21][67][68][69]}
• QSV 9、CVT HD

Lunar Lake

2024Q3発売　製造プロセス:TSMC 3nm　CPU:Core Ultra プロセッサー（シリーズ2）

• DX 12(FL 12_2)、Vulkan 1.3、OGL 4.6、OCL 3.0
• eDP、DP 2.1、HDMI 2.1、HDCP、3画面出力^[70]
• QSV 10、CVT HD