Celeron 400MHzのPPGAパッケージの上面
PPGAパッケージのCeleron 400MHzの底面
FCPGAパッケージの底面（ダイは逆の面にある）
"Ceramic pin grid array"は、PGA本体がセラミック製である。[1]登場した当初は"C"を付けずに"PGA"と呼ばれていたが、プラスチック・モールド品の登場によって区別するためにメーカーによっては"C"を付けて呼ぶようになった。PGAの登場初期は、外形寸法やピンを打ち込んでも破損や抜けがないようなセラミックの形状精度を保つことが難しく、日本のセラミックメーカー1社の独占市場となった。レーザーマーキングでは良好なコントラストが得られにくい。
アドバンスト・マイクロ・デバイセズ社のSocket A向けAthlonおよびDuronで使用されていた方式である。AMDのSocket AM2およびSocket AM2+向けプロセッサでも使用されている。AMD社以外のメーカーでも類似のフォームファクタを使用しているものがあるが、公式にCPGAと呼ばれてはいない。
"Plastic pin grid array"は、PGA本体にプラスチック・モールドを用いたものである。製造コストを削減できたが、湿度に対する耐性や温度特性は低下した。[1]セラミックより熱抵抗が高いプラスチックを用いているため、発熱量の大きなICではダイと接触する位置で内部上面にアルミ製の放熱板を備えている。
インテル社のプロセッサである"Mendocino"コアのSocket 370向けCeleronの後期モデルで使用されていた。Socket 8以前のプロセッサにも同様のフォームファクタを使用したものがあるが、公式にPPGAとは呼ばれていない。
"Staggered Pin Grid Array"は、ピンが千鳥配列になっているPGAを指す。[1]100mil単位と50mil単位の正方ピン配置の中間的な配置となった。正方50milを含めて千鳥配列も、従来の正方100milではピン数が増すに連れてパッケージサイズと基板上の占有面積が過大となり、ピン間隔を狭めることでそれに対応した。
インテル社のSocket 5およびSocket 7向けプロセッサで使用されていた方式である。Socket 8向けプロセッサの半数でも一部SPGAレイアウトが使用されていた。
"Flip-chip pin grid array"は、裸のインターポーザ上にフリップチップ実装したダイを樹脂封止し、周囲にピンを打ち込んだものである。フリップチップ技術の実用化によって実現した。放熱のためのヒートシンクなどを外付けする場合に、他の形式ではパッケージ上面がその固定圧力に対抗し支持できたが、FCPGAでは脆弱なダイが外力を直接受ける恐れが高く、バンパーを設けるなどの工夫が求められる。
インテル社の"Coppermine"コアのSocket 370向けPentium IIIおよび"Celeron"で導入された。後にSocket 478向けPentium 4およびCeleronでも使用され、現在でもインテル社のモバイル向けプロセッサで使用されている。
"Organic Pin Grid Array"は、ピンが挿入された有機プラスチック製のインターポーザー上にダイが実装されているものである。
AMD社のSocket A向けAthlon XPで導入された方式である。AMDのSocket 754, Socket 939, Socket 940, Socket AM2, Socket AM2+向けプロセッサでも使用されている。
