泥漿
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概要
特徴
用途
食品・化学・医薬品
食品・化学薬品・医薬品の製造、輸送。
半導体製造
半導体製造工程において、シリコン基板上に形成された半導体皮膜の表面を研磨するCMP(chemical mechanical polishing、化学機械研磨)で使用する、砥粒を研磨液に分散させた研磨液[2]。
建築、土木
セメント製造における、石灰石や粘土を水と混ぜて粉砕した泥状物。フライアッシュにセメントなどを添加し、水と混合して土木材料。土木工事:埋め立て、充填、裏込注入など。
ボーリング掘削、トンネルのシールド工法掘削、地中連続壁掘削は粘土の泥漿を利用することで可能になる[3]。
鉱業
鉱石の精製工程で、鉱石を水と混ぜて細かく粉砕することで精製、輸送が容易になる。