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レーザー加工

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レーザー加工(レーザーかこう、英: Laser processing)とは、高エネルギーのレーザー光を材料に照射し、融解・蒸発・燃焼などの熱反応を利用して切断、穴あけ、彫刻、マーキングなどを行う加工技術である。[1]

物理的な刃物や金型を使用しない「非接触加工」であることが最大の特徴である。そのため、材料に対して機械的な応力(圧力)がかからず、薄板や壊れやすい素材でも精密な加工が可能である。

また、コンピューター上の設計データから直接加工を行うため、トムソン加工などの金型を必要とする手法と比較して、試作や極小ロットの生産、および刃では再現不可能な超微細なデザインの刻印に適している。

特徴

  • 非接触加工:素材に直接触れないため、歪みや傷が生じにくい。
  • 高精度・微細加工:光の焦点を絞ることで、0.1mm単位の微細な加工や複雑な曲線が可能。
  • 金型レス:データさえあれば即座に加工できるため、短納期・低コストでの試作が可能。

主な用途

関連項目

外部リンク

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