半導体デバイスに電気を流すことで、正常に動作するかを試験する装置。ATE（Automated Test Equipment）とも呼ばれる。検査対象（DUT, Device Under Test）の集積回路設計時に作成したテストパターンを元に、入力信号を生成し出力信号を期待値と比較する。ウェハーのレベルでの試験（前工程試験、プローブテスト）、パッケージング後の試験（後工程試験）の2回の試験が行われる。装置の価格が数千万円程度と高価であり、テスト時間（主にテストパターン長に依存）が長いと半導体製品の価格に影響を与える。
ウェハーレベルでの試験の際、電気を流すためにウェハーに針（プローブ）を当てるための装置。テスタと接続して用いられる。DUTのPADの位置にプローブを配置したプローブカードをDUT毎に交換して用いる。
パッケージング後の試験の際、テスタにデバイスを供給するための装置。