Zen 4

Prozessor-Mikroarchitektur von AMD From Wikipedia, the free encyclopedia

Zen 4 ist eine Prozessor-Mikroarchitektur (x86-64) des Unternehmens AMD. Zen 4 ist nach Zen, dem Refresh Zen+, Zen 2, Zen 3 die vierte Generation der unter den Markennamen Ryzen und Epyc 2017 eingeführten Zen-Prozessoren. Die CPU-Dies lässt AMD in der 5-nm-Prozesstechnologie (N5) FinFET (Fin Field-Effect Transistor) bei TSMC in Taiwan herstellen. Diese Core Complex Dies (CCDs) bestehen aus 8 Kernen mit bis zu 32 MB Level-3-Cache. Zu den CCDs gehört ein I/O-Die, welches in einem TSMC-6-nm-Prozess hergestellt wird.

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AMD Ryzen 5 7600
Produktion: seit 2022
Produzent: TSMC
Fertigung: 6 bis 5 nm
Befehlssatz: AMD64 (x86-64)
Sockel:
Namen der Prozessorkerne:
  • Raphael (Desktop-CPUs)
  • Storm Peak (Workstation-CPUs)
  • Phoenix (Desktop-CPUs, Laptop-CPUs)
  • Dragon Range (Laptop-CPUs)
  • Hawk Point (Laptop-CPUs)
  • Ryzen 7000 (Embedded-CPUs)
  • Ryzen 8000 (Embedded-APUs)
  • Genoa/-X (Server-CPUs)
  • Bergamo (Zen 4c / Server-CPUs)
  • Siena (Zen 4c / Server-CPUs)
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Neuerungen gegenüber der Generation Zen 3 sind:

  • Unterstützung für DDR5-RAM, Wegfall der Unterstützung für DDR4-RAM
  • 1 MB L2-Cache je Kern statt 512 KB wie bei allen bisherigen Zen-Prozessoren üblich
  • erstmalige Implementierung des AVX-512-Befehlssatzes (ist nur etwas schneller als AVX2, weil es weiterhin 256-Bit-Rechenwerke hat; wird aber nicht herunter getaktet, wie aktuelle Intel-Prozessoren, wenn sie AVX-512-Befehle nutzen)[1]

Die nächste Generation Zen 5 im 6- bis 4-nm-Fertigungsverfahren kam im August 2024 auf den Markt.[2]

Desktop CPUs

Ryzen 7000 „Raphael“

Die auf Zen 4 basierende Ryzen-7000-Desktop-CPU-Baureihe heißt Raphael und integriert ein oder zwei CPU-Chiplets (mit jeweils 8 Kernen) und ein I/O-Chiplet in einem Gehäuse. Es wird erstmals der Sockel AM5 in LGA-Bauweise verwendet, während der Vorgänger AM4 noch ein PGA-Sockel war (der Konkurrent Intel nutzt LGA schon seit dem Pentium 4). Das I/O-Die der Raphael-CPUs bietet erstmals auch eine kleine integrierte Grafiklösung (iGPU) mit RDNA2-Architektur, wodurch die für den Desktopmarkt entwickelten Prozessoren auch ohne separate Grafikkarte betrieben werden können. Dies blieb in diesem Segment bisher den monolithischen Ryzen-CPUs mit integrierter Grafikeinheit (G-Serie) vorbehalten.

Ein lauffähiges Engineering Sample eines Zen-4-Desktop-Prozessors wurde erstmals auf der Consumer Electronics Show 2022 gezeigt. Als Zeitpunkt der Markteinführung wurde das 2. Halbjahr 2022 erwartet.[3] Auf der Computex 2022 wurden von Boardpartnern erste Mainboards vorgestellt und der Erscheinungstermin auf Herbst 2022 eingegrenzt. Ursprünglich wurden die Chipsätze X670E, X670, B650E und B650 angekündigt, seitdem wurde auch ein Einsteigerchipsatz namens A620 eingeführt. Mainboards für die Ryzen-7000er-Serie dürfen nur mit dem Zusatz E (wie Extreme) beworben werden, wenn sie sowohl den Grafikkartenslot als auch mindestens einen M.2-Steckplatz per PCI-Express-Generation 5 anbinden.[4][5]

Am 30. August 2022 gab AMD den Release-Termin, Preise (USD) und weitere Produkteigenschaften für Ryzen 7000 bekannt. Offizieller Verkaufsstart der ersten vier Modelle war der 27. September 2022.[6]

Weitere Informationen Marke | Modell, Preisebei Release * ...
Marke | Modell Preise
bei
Release *		 Prozess Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU RAM TDP mitgelieferter
Kühler
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe Frequenz
Ryzen 9 7950X3D 699$ TSMC N5 16 / 32 4,2 5,7 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 64+64 MB AM5 5.0 24 Radeon
Graphics
(RDNA 2)		 2 2,2 GHz 128 GB DDR5–5200 120 W keiner
7950X 4,5 00064 MB 170 W
7900X3D 599$ 12 / 24 4,4 5,6 64+64 MB 120 W
7900X 549$ 4,7 00064 MB 170 W
7900 429$ 3,7 5,4 65 W AMD Wraith Prism
Ryzen 7 7800X3D 449$ 8 / 16 4,2 5,0 64+32 MB 120 W keiner
7700X 399$ 4,5 5,4 00032 MB 105 W
7700 329$ 3,8 5,3 65 W AMD Wraith Prism
Ryzen 5 7600X3D 299$ 6 / 12 4,1 4,7 64+32 MB keiner
7600X 4,7 5,3 00032 MB 105 W
7600 229$ 3,8 5,1 65 W AMD Wraith Stealth
7500X3D 269$ 4,0 4,5 64+32 MB keiner
7500F 179$ 3,7 5,0 00032 MB nicht vorhanden AMD Wraith Stealth
7400F k. A. 4,7
7400 3,3 4,3 00016 MB Radeon
Graphics
(RDNA 2)		 2 2,2 GHz
Schließen
* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)
Weitere Informationen Marke | Modell, Preisebei Release ...
Marke | Modell Preise
bei
Release		 Prozess Kerne/
Threads		 Takt
(GHz)		 Cache Sockel PCIe GPU RAM TDP mitgelieferter
Kühler
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe Frequenz
Ryzen 9 PRO 7945 OEM TSMC N5 12 / 24 3,7 5,4 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 64 MB AM5 5.0 24 Radeon
Graphics
(RDNA 2)		 2 2,2 GHz 128 GB DDR5–5200 65 W AMD Wraith Spire
Ryzen 7 PRO 7745 8 / 16 3,8 5,3 32 MB
Ryzen 5 PRO 7645 6 / 12 3,8 5,1
Ryzen 3 PRO 7445 3,3 4,3 16 MB AMD Wraith Stealth
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Ryzen 8000 „Phoenix“

Weitere Informationen Marke | Modell, Preisebei Release ...
Marke | Modell Preise
bei
Release		 Prozess Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel PCIe RAM TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Größe Frequenz
Ryzen 7 8700F OEM TSMC N4 8 / 16 4,1 5,0 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 16 MB AM5 4.0 16 256 GB DDR5–5200 65 W
Ryzen 5 8400F 6 / 12 4,2 4,7
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Workstation CPUs

Threadripper 7000 „Storm Peak“

Am 19. Oktober 2023 stellte AMD seine Ryzen Threadripper-7000-Pro und Ryzen-Threadripper-7000-Prozessoren vor.[7] Die Prozessoren Threadripper Pro und Threadripper werden jeweils von eigenen Chipsätzen begleitet. Mainboards, die zur WRX-90-Plattform gehören, sind ausschließlich mit Threadripper Pro kompatibel. Mainboards der TRX-50-Plattform hingegen unterstützen sowohl Threadripper Pro als auch die reguläre Threadripper-Version. Dabei gibt es jedoch bestimmte Einschränkungen für die Threadripper Pro-Variante auf TRX-50-Mainboards.[8] Die Prozessoren sind seit dem 21. November 2023 erhältlich.

Weitere Informationen Marke | Modell, Preisebei Release * ...
Marke | Modell Preise
bei
Release *		 Prozess Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel PCIe RAM TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Größe Frequenz
Ryzen
Threadripper
PRO		 7995WX $9999 TSMC N5 96 / 192 2,5 5,1 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 384 MB sTR5 5.0 128 2 TB DDR5–5200
(octa-channel)		 350 W
7985WX $7349 64 / 128 3,2 256 MB
7975WX $3899 32 / 64 4,0 5,3 128 MB
7965WX $2649 24 / 48 4,2
7955WX $1899 16 / 32 4,5 64 MB
7945WX $1399 12 / 24 4,7
Ryzen
Threadripper		 7980X $4999 64 / 128 3,2 5,1 256 MB 48 1 TB DDR5–5200
(quad-channel)
7970X $2499 32 / 64 4,0 5,3 128 MB
7960X $1499 24 / 48 4,2
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* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Desktop APUs

Ryzen 8000G „Phoenix“

Am 8. Januar 2024 stellte AMD seine APUs mit Codenamen Phoenix als Ryzen 8000G für den Sockel AM5 vor. Sie werden als die ersten Desktopprozessoren angepriesen, welche einen spezialisierten KI-Beschleuniger, mit der Bezeichnung Ryzen AI, enthalten. Mit Februar 2024 startete der Verkauf.[9][10]

Weitere Informationen Marke | Modell, Preisebei Release⁠ * ...
Marke | Modell Preise
bei
Release⁠ *		 Prozess Kerne / Threads Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU NPU
Ryzen AI		 RAM TDP
L1 L2 L3
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost		 pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt
(GHz)		 Größe Frequenz
Ryzen 7 8700G $329 TSMC N4 8 / 16 - 4,2 / 5,1 - 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 16 MB AM5 4.0 20 Radeon
780M		 12 2,9 16 TOPS 256 GB DDR5–5200 65 W
Ryzen 5 8600G $229 6 / 12 6 / 12 4,3 / 5,0 Radeon
760M		 8 2,8
8500G $179 2 / 4 4 / 8 3,5 / 5,0 3,3 / 3,7 14 Radeon
740M		 4 keine
8500GE OEM 3,4 / 5,0 3,1 / 3,7 35 W
Ryzen 3 8300G $176 4 / 8 1 / 2 3 / 6 3,4 / 4,9 3,2 / 3,6 8 MB 2,6 65 W
8300GE OEM 3,5 / 4,9 35 W
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* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)
Weitere Informationen Marke | Modell, Preisebei Release⁠ ...
Marke | Modell Preise
bei
Release⁠		 Prozess Kerne / Threads Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU NPU
Ryzen AI		 RAM TDP
L1 L2 L3
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost		 pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt
(GHz)		 Größe Frequenz
Ryzen 7 PRO 8700G OEM TSMC N4 8 / 16 - 4,2 / 5,1 - 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 16 MB AM5 4.0 20 Radeon
780M		 12 2,9 16 TOPS 256 GB DDR5–5200 65 W
PRO 8700GE 3,6 / 5,1 2,7 35 W
Ryzen 5 PRO 8600G 6 / 12 6 / 12 4,3 / 5,0 Radeon
760M		 8 2,8 65 W
PRO 8600GE 3,9 / 5,0 2,6 35 W
PRO 8500G 2 / 4 4 / 8 3,5 / 5,0 3,3 / 3,7 14 Radeon
740M		 4 2,8 keine 65 W
PRO 8500GE 3,4 / 5,0 3,1 / 3,7 35 W
Ryzen 3 PRO 8300G 4 / 8 1 / 2 3 / 6 3,4 / 4,9 3,2 / 3,6 8 MB 2,6 65 W
PRO 8300GE 3,5 / 4,9 35 W
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Mobil APUs

Ryzen 7040 „Phoenix“

Am 5. Januar 2023 stellte AMD seine neue Zen-4-Architektur vor. Phoenix wird dabei im 4-nm-Verfahren gefertigt und kommt sowohl für FP7, FP7r2 als auch FP8-Boards in Betracht. Weiterhin wird erstmals LP-DDR5X unterstützt. Eine weitere Neuerung sind die auf RDNA3 basierenden iGPUs, welche die Leistungstärksten innerhalb der 7000er Reihe darstellen. Der TDP-Wert der HS-Modelle wird mit 35–54 Watt angegeben und der TDP-Bereich der U-Modelle für Ultrabooks mit 15–30 Watt. Die größeren Modelle ab dem Ryzen 5 7640U unterstützen eine Ryzen AI genannte KI-Beschleunigung. Die neue Version der Ryzen 3 7440U besitzt ein Zen 4 und drei Zen 4c Kerne (vorher vier Zen 4 Kerne). Der Prozessor Ryzen 5 7545U, welcher am 2. November 2023 veröffentlicht wurde, hat zwei Zen 4 und vier Zen 4c Kerne.

Weitere Informationen Marke | Modell, Prozess ...
Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel PCIe iGPU Ryzen AI RAM TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt CPU NPU Größe Frequenz
Ryzen 9 7940HS TSMC N4 8 / 16 4,0 5,2 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 16 MB FP7
FP7r2
FP8		 4.0 20 780M
(RDNA 3)		 12 2,8 GHz - 10 TOPS 256 GB FP7r2: DDR5–5600
FP7, FP8: LPDDR5/x–7500		 35–54 W
7940H
Ryzen 7 7840HS 3,8 5,1 2,7 GHz
7840H
7840U 3,3 32 TOPS 15–30 W
Ryzen 5 7640HS 6 / 12 4,3 5,0 760M
(RDNA 3)		 8 2,6 GHz - 35–54 W
7640H
7640U 3,5 4,9 25 TOPS 15–30 W
7545U 3,2 FP7
FP7r2		 14 740M
(RDNA 3)		 4 2,8 GHz Nicht vorhanden FP7r2: DDR5–5600
FP7: LPDDR5/x–7500
7540U 2,5 GHz
Ryzen 3 7440U 4 / 8 3,0 4,7 8 MB
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Weitere Informationen Marke | Modell, Prozess ...
Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel PCIe iGPU RAM TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe Frequenz
Ryzen 9 PRO 7940HS TSMC N4 8 / 16 4,0 5,2 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 16 MB FP7
FP7r2		 4.0 20 780M
(RDNA 3)		 12 2,8 GHz 256 GB FP7r2: DDR5–5600
FP7: LPDDR5/x–7500		 35–54 W
Ryzen 7 PRO 7840HS 3,8 5,1 2,7 GHz
PRO 7840U 3,3 15–30 W
Ryzen 5 PRO 7640HS 6 / 12 4,3 5,0 760M
(RDNA 3)		 8 2,6 GHz 35–54 W
PRO 7640U 3,5 4,9 15–30 W
PRO 7545U 3,2 14 740M
(RDNA 3)		 4 2,8 GHz
PRO 7540U 2,5 GHz
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Ryzen 7045 „Dragon Range“

Am 5. Januar 2023 stellte AMD seine neue Zen-4-Architektur vor. Die Prozessor-Serie Dragon Range wird dabei im 5-/6-nm-Verfahren gefertigt. Es handelt sich dabei um Ableger der Desktop-Prozessoren der nichtmonolithischen Raphael-Reihe, die hinsichtlich der TDP begrenzt wurden. Der TDP-Wert wird mit 55–75W angegeben. Dragon Range bietet die stärksten CPUs innerhalb der 7000er Laptop-Reihe an.[11] Zielgruppe sind Laptops mit dedizierter Grafikkarte, weshalb die CPUs lediglich mit einer 610M-iGPU ausgestattet sind.

Weitere Informationen Marke | Modell, Prozess ...
Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel PCIe iGPU RAM TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe Frequenz
Ryzen 9 7945HX3D TSMC N5 16 / 32 2,3 5,4 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 32+96 MB FL1 5.0 28 610M
(RDNA 2)		 2 2,2 GHz 64 GB DDR5–5200 55 W
7945HX 2,5 64 MB
7845HX 12 / 24 3,0 5,2
Ryzen 7 7745HX 8 / 16 3,6 5,1 32 MB
Ryzen 5 7645HX 6 / 12 4,0 5,0
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Ryzen 8040 „Hawk Point“

Weitere Informationen Marke | Modell, Prozess ...
Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel PCIe iGPU Ryzen AI RAM TDP
L1 L2 L3
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost		 pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU NPU Größe Frequenz
Ryzen 9 8945HS TSMC N4 8 / 16 - 4,0 / 5,2 - 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 16 MB FP7
FP7r2
FP8		 4.0 20 780M
(RDNA 3)		 12 2,8 23 TOPS 16 TOPS 256 GB FP7r2: DDR5–5600
FP7, FP8: LPDDR5/x–7500		 35–54 W
Ryzen 7 8845HS 3,8 / 5,1 2,7 22 TOPS
8840HS 3,3 / 5,1 23 TOPS 20–30 W
8840U 22 TOPS 15–30 W
Ryzen 5 8645HS 6 / 12 4,3 / 5,0 760M
(RDNA 3)		 8 2,6 15 TOPS 35–54 W
8640HS 3,5 / 4,9 20–30 W
8640U 15–30 W
8540U 6 / 12 2 / 4 4 / 8 3,7 / 4,9 3,0 / 3,5 FP7
FP7r2		 14 740M
(RDNA 3)		 4 2,8 Nicht vorhanden FP7r2: DDR5–5600
FP7: LPDDR5/x–7500
Ryzen 3 8440U 4 / 8 1 / 2 3 / 6 3,6 / 4,7 2,8 / 3,3 8 MB 2,5
Schließen
Weitere Informationen Marke | Modell, Prozess ...
Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel PCIe iGPU Ryzen AI RAM TDP
L1 L2 L3
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost		 pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU NPU Größe Frequenz
Ryzen 9 PRO 8945HS TSMC N4 8 / 16 - 4,0 / 5,2 - 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 16 MB FP7
FP7r2
FP8		 4.0 20 780M
(RDNA 3)		 12 2,8 23 TOPS 16 TOPS 256 GB FP7r2: DDR5–5600
FP7, FP8: LPDDR5/x–7500		 35–54 W
Ryzen 7 PRO 8845HS 3,8 / 5,1 2,7 22 TOPS
PRO 8840HS 3,3 / 5,1 23 TOPS 20–30 W
PRO 8840U 22 TOPS 15–30 W
Ryzen 5 PRO 8645HS 6 / 12 4,3 / 5,0 760M
(RDNA 3)		 8 2,6 15 TOPS 35–54 W
PRO 8640HS 3,5 / 4,9 20–30 W
PRO 8640U 15–30 W
PRO 8540U 6 / 12 2 / 4 4 / 8 3,7 / 4,9 3,0 / 3,5 FP7
FP7r2		 14 740M
(RDNA 3)		 4 2,8 Nicht vorhanden FP7r2: DDR5–5600
FP7: LPDDR5/x–7500
Schließen

Ryzen 200 „Hawk Point“

Weitere Informationen Marke | Modell, Prozess ...
Marke | Modell Prozess Kerne / Threads Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU Ryzen AI RAM TDP
L1 L2 L3
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost		 pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU NPU Größe Frequenz
Ryzen 9 270 TSMC N4 8 / 16 - 4,0 / 5,2 - 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 16 MB FP8 4.0 20 Radeon
780M		 12 2,8 23 TOPS 16 TOPS 256 GB DDR5–5600
LPDDR5x–7500		 35–54 W
Ryzen 7 260 3,8 / 5,1 2,7 22 TOPS
250 3,3 / 5,1 15–30 W
Ryzen 5 240 6 / 12 4,3 / 5,0 Radeon
760M		 8 2,6 15 TOPS 35–54 W
230 3,5 / 4,9 15–30 W
220 6 / 12 2 / 4 4 / 8 3,7 / 4,9 3,0 / 3,5 14 Radeon
740M		 4 2,8 Nicht vorhanden
Ryzen 3 210 4 / 8 1 / 2 3 / 6 3,6 / 4,7 2,8 / 3,3 8 MB 2,5
Schließen
Weitere Informationen Marke | Modell, Prozess ...
Marke | Modell Prozess Kerne / Threads Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU Ryzen AI RAM TDP
L1 L2 L3
gesamt
(Zen 4 +
Zen 4c)		 Zen 4 Zen 4c Zen 4
Basis/
Boost		 Zen 4c
Basis/
Boost		 pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt
(GHz)		 CPU NPU Größe Frequenz
Ryzen 7 PRO 250 TSMC N4 8 / 16 - 3,3 / 5,1 - 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 16 MB FP8 4.0 20 Radeon
780M		 12 2,7 22 TOPS 16 TOPS 256 GB DDR5–5600
LPDDR5x–7500		 15–30 W
Ryzen 5 PRO 230 6 / 12 3,5 / 4,9 Radeon
760M		 8 2,6 15 TOPS
PRO 220 6 / 12 2 / 4 4 / 8 3,7 / 4,9 3,0 / 3,5 14 Radeon
740M		 4 2,8 Nicht vorhanden
PRO 215 3,2 / 4,7 3,2 / 3,55 2,7
Ryzen 3 PRO 210 4 / 8 1 / 2 3 / 6 3,6 / 4,7 2,8 / 3,3 8 MB 2,5
Schließen

Ryzen 8045 „Dragon Range“

Weitere Informationen Marke | Modell, Prozess ...
Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel PCIe iGPU RAM TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Modell Kerne Takt Größe Frequenz
Ryzen 9 8945HX TSMC N5 16 / 32 2,5 5,4 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 64 MB FL1 5.0 28 610M
(RDNA 2)		 2 2,2 GHz 64 GB DDR5–5200 55–75 W
8940HX 2,4 5,3
Ryzen 7 8840HX 12 / 24 2,9 5,1 45–75 W
8745HX 8 / 16 3,6 32 MB
Schließen

Embedded

Ryzen Embedded 7000

Weitere Informationen Marke | Modell, Prozess ...
Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU RAM TDP
L1 L2 L3 Modell Kerne Takt (GHz) Größe Frequenz
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes
Ryzen
Embedded		 7945 TSMC N5 12 / 24 3,7 5,4 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 64 MB AM5 5.0 28 Radeon
Graphics		 2 2,2 128 GB DDR5–5200 65 W
7745 8 / 16 3,8 5,3 32 MB
7700X 4,5 5,4 105 W
7645 6 / 12 3,8 5,1 65 W
7600X 4,7 5,3 105 W
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Ryzen Embedded 8000

Weitere Informationen Marke | Modell, Prozess ...
Marke | Modell Prozess Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel PCIe GPU RAM TDP
L1 L2 L3 Modell Kerne Takt (GHz) Größe Frequenz
Basis Turbo pro Kern gesamt Gen Lanes
Ryzen
Embedded		 8845HS TSMC N4 8 / 16 3,8 5,1 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 16 MB FP7r2 4.0 20 Radeon
Graphics		 12 2,7 256 GB DDR5–5600 35–54 W
8840U 3,3 15–30 W
8645HS 6 / 12 4,3 5,0 8 2,6 35–54 W
8640U 3,5 4,9 15–30 W
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Server CPUs mit Zen 4

EPYC 4004 „Raphael“

Viele der zu Beginn des Artikels aufgeführten Desktop-Prozessoren werden seit dem 21. Mai 2024 auch unter dem Namen EPYC 4004 angeboten. Alle oben aufgeführten technischen Daten sind identisch, außer dass alle Boxed-Varianten der Server-Prozessoren ohne Kühler geliefert werden. Insbesondere nutzen diese Prozessoren den Sockel AM5.[12]

Weitere Informationen EPYC 4004, Ryzen 7000 ...
EPYC 4004 Ryzen 7000
EPYC 4244P Ryzen 5 7600
EPYC 4344P Ryzen 7 7700
EPYC 4364P Ryzen 7 7700X
EPYC 4464P Ryzen 9 7900
EPYC 4484PX Ryzen 9 7900X3D
EPYC 4564P Ryzen 9 7950X
EPYC 4584PX Ryzen 9 7950X3D
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Daneben gibt es noch den 4-Kerner (+SMT) EPYC 4124P, zu dem kein Ryzen-Gegenstück existiert, da Raphael keinen Ryzen 3 enthält.

EPYC 9004 „Genoa“ & „Genoa-X“

Die als erstes erschienene auf Zen 4 basierende EPYC-Server-Chipreihe heißt Genoa und ist die erste Generation von Chips, die den Sockel SP5 verwendet. Es werden bis zu 12 CCDs pro Prozessorsockel angeboten, was einem Maximalausbau von 96 Kernen für eine CPU entspricht. Die Markteinführung fand im November 2022 statt.[13] Für denselben Sockel SP5 wurde im Juni 2023 die mit bis zu 1152 MiB zusätzlichem 3D-V-Cache ausgestattete Reihe Genoa-X vorgestellt.[14]

Weitere Informationen Marke | Modell, Preisebei Release * ...
Marke | Modell Preise
bei
Release *		 Codename Prozess CCD
×
Kerne		 Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel Konfiguration PCIe RAM TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Größe Frequenz
EPYC 9124 $1,083 Genoa TSMC N5 2 × 8 16 / 32 3,0 3,7 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 64 MB SP5 1P/2P 5.0 128 6 TB DDR5–4800
(twelve-channel)		 200 W
9224 $1,825 3 × 8 24 / 48 2,5
9254 $2,299 4 × 6 2,9 4,15 128 MB 220 W
9334 $2,990 4 × 8 32 / 64 2,7 3,9 210 W
9354 $3,420 8 × 4 3,25 3,75 256 MB 280 W
9354P $2,730 1P
9174F $3,850 8 × 2 16 / 32 4,1 4,4 1P/2P 320 W
9184X $4,928 Genoa-X 3,85 4,2 768 MB
9274F $3,060 Genoa 8 × 3 24 / 48 4,05 4,3 256 MB
9374F $4,860 8 × 4 32 / 64 3,85
9384X $5,529 Genoa-X 3,1 3,9 768 MB
9474F $6,780 Genoa 8 × 6 48 / 96 3,6 4,1 256 MB 360 W
9454 $5,225 6 × 8 48 / 96 2,75 3,8 290 W
9454P $4,598 1P
9534 $8,803 8 × 8 64 / 128 2,45 3,7 1P/2P 280 W
9554 $9,087 3,1 3,75 360 W
9554P $7,104 1P
9634 $10,304 12 × 70 84 / 168 2,25 3,7 384 MB 1P/2P 290 W
9654 $11,805 12 × 80 96 / 192 2,4 360 W
9654P $10,625 1P
9684X $14,756 Genoa-X 2,55 1152 MB 1P/2P 400 W
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* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Server CPUs mit Zen 4c

Zen 4c ist eine abgespeckte Variante von Zen 4. Der Zen 4c-Kern ist hinsichtlich Dichte und Effizienz optimiert. Er verfügt über genau die gleiche Registerübertragungslogik wie der Zen 4-Kern. Sein physisches Layout benötigt jedoch weniger Platz und ist darauf ausgelegt mehr Leistung pro Watt zu liefern. Der Zen 4c-Kernkomplex umfasst bis zu acht Kerne und einen gemeinsam genutzten 16 MB L3-Cache. Zwei dieser Kernkomplexe werden auf einem einzigen Chip kombiniert, sodass 16 Kerne pro Chip und insgesamt 32 MB L3-Cache pro Chip vorhanden sind. In der EPYC 9004-Serie können bis zu acht dieser Dies mit einem I/O-Die kombiniert werden, um CPUs mit bis zu 128 Kernen im SP5-Formfaktor zu liefern. In der EPYC 8004-Serie werden bis zu vier Zen 4c-Chips kombiniert, um CPUs mit bis zu 64 Kernen im SP6-Formfaktor zu liefern, die für Einzel-Sockel-Systeme mit geringem Platzbedarf und Betrieb unter anspruchsvollen Umgebungsbedingungen konzipiert sind.[15]

EPYC 8004 „Siena“

AMD führt speziell für Epyc 8004 den kompakteren Sockel SP6 mit 4.096 Pins ein, während Epyc 9004 im riesigen Sockel SP5 mit 6.096 Kontakten platziert wird.[16] Diese Entscheidung zielt darauf ab, eine bessere Effizienz zu erreichen. Zusätzlich wird das Speicherinterface halbiert und bietet nun sechs Kanäle für DDR5-Speicher. Am 18. September 2023 stellte AMD die Siena-Prozessorreihe mit geringem Stromverbrauch vor.[16]

Weitere Informationen Marke | Modell, Preisebei Release * ...
Marke | Modell Preise
bei
Release *		 Prozess CCD
×
Kerne		 Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel Konfiguration PCIe RAM TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Größe Frequenz
EPYC 8024PN $525 TSMC N5 4 × 2 8 / 16 2,05 3,0 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 32 MB SP6 1P 5.0 96 6 TB DDR5–4800
(hexa-channel)		 80 W
8024P $409 2,4 90 W
8124PN $790 4 × 4 16 / 32 2,0 64 MB 100 W
8124P $639 2,45 125 W
8224PN $1,015 4 × 6 24 / 48 2,0 120 W
8224P $855 2,55 160 W
8324PN $2,125 4 × 8 32 / 64 2,05 128 MB 130 W
8324P $1,895 2,65 180 W
8434PN $3,150 4 × 12 48 / 96 2,0 155 W
8434P $2,700 2,5 3,1 200 W
8534PN $5,450 4 × 16 64 / 128 2,0 3,05 175 W
8534P $4,950 2,3 3,1 200 W
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* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

EPYC 9004 „Bergamo“

Die Zen-4c-Kerne, die AMD für die kommenden Bergamo-EPYC-Prozessoren entwickelt, zeichnen sich durch ihre deutlich kompaktere Bauweise im Vergleich zu herkömmlichen Kernen aus. Jeder Bergamo-Die beinhaltet zwei Kernkomplexe, die jeweils acht Prozessorkerne umfassen. Die Cache-Größen der Kerne bleiben bei 32 KB (L1) und 1 MB (L2) konstant, jedoch steht jedem Kernkomplex nur ein 16 MB großer L3-Cache zur Verfügung.[17]

Weitere Informationen Marke | Modell, Preise bei Release * ...
Marke | Modell Preise bei
Release *		 Prozess CCD
×
Kerne		 Kerne/
Threads		 Takt (GHz) Cache Sockel Konfiguration PCIe RAM TDP
L1 L2 L3
Basis Boost pro Kern gesamt Gen Lanes Größe Frequenz
EPYC 9734 $9,600 TSMC N5 16 × 7 112 / 224 2,2 3,0 32 KB
Befehle
+
32 KB
Daten		 1 MB 256 MB SP5 1P/2P 5.0 128 6 TB DDR5–4800
(twelve-channel)		 340 W
9754S $10,200 16 × 8 128 / 128 2,25 3,1 360 W
9754 $11,900 128 / 256
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* 
UVP in US-Dollar (vor Steuern)

Siehe auch

Weblinks

Einzelnachweise

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