表面実装工程ではチップマウンターでプリント基板に電子部品を搭載するが、その前に部品の搭載場所にペースト状のはんだ（はんだの粉末にフラックスを加えて、適当な粘度にしたもの。クリームはんだ、ソルダーペーストとも[2]）の塗布を行う装置がクリームはんだ印刷機（ソルダーペースト・プリンター）である。
通常はメタルマスクと呼ばれる、薄さが約100～300μm程度の金属板にプリント基板のパッドに合わせて穴を開けたマスクを用い、印刷機のスキージを使って印刷を行う。
なお、少量生産の基板では人間の手でスキージ（スクイージー）を動かす手動の装置を使用してはんだ印刷を行うこともある。
