チップマウンター

表面実装タイプの電子部品は、はんだ付けの前にプリント基板の表面に電子部品を配置する必要がある。この工程を担当する装置がチップマウンターである。

チップ型の電子部品はリール状にまとめたもので、テープフィーダーと呼ばれる専用の供給装置にセットして自動供給する。また、QFP等の大型部品は専用のトレイに入れられており、それをトレイ供給装置にセットして自動供給する。

はんだ工程の種類により、実装前の処理が異なる。通常はクリームはんだ印刷機と「メタルマスク」と呼ばれるマスクを用いて、プリント基板のランドにクリームはんだを塗った状態で電子部品を配置する。場合によっては、電子部品を接着剤で固定するためにディスペンサと呼ばれる装置での前処理が必要となる。

世界シェアは①パナソニック(30％、国内45％)、②FUJI(15％、国内30％)、③シーメンス(15％)、④ヤマハ発動機(10％)であり、パナソニックの1968年以来の首位が続いている業界である。

基本的には供給装置から供給された部品を装置のノズルが吸着し、それを基板の目的の場所へ搭載（マウント）するという流れである。この時、部品の搭載精度を高めるために専用の部品認識カメラで測定して補正を行っている（一部メーカーは部品にレーザーを当てて測定している）。