ダイボンダ From Wikipedia, the free encyclopedia ダイボンダ（英: die bonder）とは、集積回路をプリント基板に配置する装置。マウンターともいう[1]。半導体の製造装置のひとつである。 ダイボンダはICチップをパッケージ内のアイランド部分に収めるための装置である[1]。 主な製造メーカー 新川 株式会社テクサス パナソニック ファクトリーソリューションズ 芝浦メカトロニクス キヤノンマシナリー 株式会社ルネサス東日本セミコンダクタ 脚注 1 2 菊地正典『半導体工場のすべて: 設備・材料・プロセスから復活の処方箋まで』ダイヤモンド社、2012年、139頁 関連項目 半導体 ウェハー ダイシング チップマウンター この項目は、工学・技術に関連した書きかけの項目です。この項目を加筆・訂正などしてくださる協力者を求めています（Portal:技術と産業）。表示編集 Related Articles
