Socket AM4

Fue lanzado en septiembre de 2016, tiene 1331 pines de contacto y es el primer zócalo de AMD en ser compatible con la memoria DDR4,^[3] así como también en alcanzar una compatibilidad unificada entre las CPU de gama alta de la compañía (las cuales desde hace algunos años han usado el zócalo AM3+) y las APU de menor rendimiento (las cuales desde hasta ahora usan varios otros zócalos,^[4][5] desde que hacia 2005 surgiesen las ya obsoletas plataformas 754 y 939 en su momento creadas para la gama baja y alta respectivamente.

Ya para el mes de junio de 2015 la hoja de ruta de la propia AMD apuntaba hacia el zócalo AM4 en lugar del antes esperado zócalo FM3,^[6] el cual hubiese sido el sucesor del zócalo FM2 o más precisamente del FM2+ usado en las denominadas APU, las cuales integran una CPU y una GPU o aceleradora gráfica de rendimiento bajo o medio.

• Soporte para la familia de procesadores y APUs (Ryzen, Athlon) basadas en la microarquitectura Zen (incluyendo Zen+, Zen 2 y la próxima Zen 3) así como para algunas APU de la serie A y procesadores Athlon X4 (Bristol Ridge basado en la microarquitectura Excavator)
• Soporta un bus de conexión PCI Express (PCIe) 3.0 de hasta 24 pistas. (Ryzen 1XXX y 2XXX).^[3]
• Soporta un bus de conexión PCI Express (PCIe) 4.0 de hasta 24 pistas. (Ryzen 3XXX).^[7]
• Soporta hasta cuatro módulos de memoria DDR4, con una capacidad total de 64 gigabytes y una velocidad máxima de 3200 MHz (4200 MHz Ryzen 3XXX)^[3] (lo que equivale a una transferencia nominal de hasta 25 600 MB/s o a unos aproximados 25 GB/s).

El zócalo AM4 posee 4 orificios para fijar el disipador térmico a la placa base, para colocarlo en un rectángulo con una longitud lateral de 54 × 90 mm. Los zócalos anteriores tenían de longitud lateral 48 × 96 mm.

Algunos disipadores de calor para zócalos anteriores no son compatibles.^[8][9] Sin embargo, algunos fabricantes de sistemas de enfriamiento ofrecen soportes que permiten que los disipadores fabricados para zócalos anteriormente funcionen con AM4,^[10] mientras que otros disipadores fueron rediseñados.^[11][12] Alternativamente, algunos fabricantes de placas base incluyen orificios de montaje de enfriadores AM3 y AM4, lo que permite utilizar disipadores de generaciones anteriores.^[13]

El zócalo AM4 actualmente posee 7 modelos de chipset. Si bien los procesadores para este zócalo se han diseñado como sistema en chip (system-on-a-chip), con los tradicionales puente norte y sur dentro del mismo encapsulado del microprocesador, el chipset de la placa base o madre simplemente incrementará el número de líneas o de vías PCI Express, así como también brindará algunas otras opciones de conectividad. Estas opciones de conectividad incluyen: NVMe, SATA, y USB 3.2 Gen 2.^[2][12][14]

Más información Chipset, Fecha de lanzamiento ...

Chipset	Fecha de lanzamiento	PCI Express (PCIe)			Soporte para USB 3.2 Gen 2 + 3.2 Gen 1 + 2.0	Funciones de almacenamiento			Overclocking del procesador	TDP	Soporte de procesadores[15]
		Líneas PCIe[Nota 1]	CrossFire	SLI		SATA + SATAe[Nota 2]	RAID	StoreMI			Zen	Zen+	Zen 2	Zen 3
A320	Febrero de 2017[16]	PCIe 2.0 ×4	No	No	1 + 2 + 6	2 + 1	0, 1, 10	No	No	~5 W[17]	Sí	Sí	Depende [Nota 3]	Depende [Nota 3]
B350	Febrero de 2017[16]	PCIe 2.0 ×6	Sí		2 + 2 + 6	2 + 1			Sí
X370	Febrero de 2017[16]	PCIe 2.0 ×8		Sí	2 + 6 + 6	4 + 2
B450	Marzo de 2018[18]	PCIe 2.0 ×6		No	2 + 2 + 6	2 + 1		Sí	Sí + PBO				Sí	Depende [Nota 4][19]
X470	Marzo de 2018[18]	PCIe 2.0 ×8		Sí	2 + 6 + 6	4 + 2
B550	Mayo de 2020[20]	PCIe 3.0 ×6		No	2 + 2 + 6	4 + 0					No	No		Sí
X570	Julio de 2019[21]	PCIe 4.0 ×16		Sí	8 + 0 + 4	12 + 0				~11 W[22][23]		Sí

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