Apple M2

Apple M2
生産時期	2022年6月6日から
設計者	Apple
生産者	TSMC
CPU周波数	から 3.49 GHz
アーキテクチャ	AArch64
命令セット	ARMv8.6-A
コア数	8コア高性能コアAvalanche x4 高効率コアBlizzard x4
前世代プロセッサ	Apple M1
次世代プロセッサ	Apple M3
L1キャッシュ	高性能コア192 + 128 KB 高効率コア128 + 64 KB
L2キャッシュ	高性能コア16MB 高効率コア4MB
GPU	Apple独自設計 10コアまたは8コア
ブランド名	Appleシリコン
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Apple M2は、AppleがWWDC2022で発表したARMアーキテクチャチップ（SoC）、Appleシリコンで、2022年発売の13インチMacBook Pro (M2, 2022)、MacBook Air (M2, 2022)、Mac mini (M2, 2023)に搭載される^[1]^[2]^[3]。TSMCの5nm改良プロセスを採用し、200億個のトランジスタにより、8コアCPU、8または10コアGPU、16コアNeural Engine、メディアエンジン、Secure Enclave、8GB, 16GBまたは24GBのLPDDR5-6400によるユニファイドメモリを実装する^[4]。

生産時期 2022年 6月6日から

設計者 Apple

生産者 TSMC

CPU周波数から 3.49 GHz

概要生産時期, 設計者 ...

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チップ名	CPUコア数（高性能+高効率）	GPUコア数	メモリ (GB)	トランジスタ数
A15	6 (2+4)	4	4 - 6	150億
A15	6 (2+4)	5	4 - 6	150億
M2	8 (4+4)	8	8 - 16 - 24	200億
M2	8 (4+4)	10	8 - 16 - 24	200億
M2 Pro	10 (6+4)	16	16 - 32	400億
	12 (8+4)	16
	12 (8+4)	19
M2 Max	12 (8+4)	30	32 - 64 -96	670億
M2 Max	12 (8+4)	38	32 - 64 -96	670億
M2 Ultra	24 (16+8)	60	64 - 128 -192	1340億
M2 Ultra	24 (16+8)	76	64 - 128 -192	1340億

設計


生産時期	2022年 6月6日から
設計者	Apple
生産者	TSMC
CPU周波数	から 3.49 GHz
アーキテクチャ	AArch64
命令セット	ARMv8.6-A
コア数	8コア高性能コアAvalanche x4 高効率コアBlizzard x4
前世代プロセッサ	Apple M1
次世代プロセッサ	Apple M3
L1キャッシュ	高性能コア192 + 128 KB 高効率コア128 + 64 KB
L2キャッシュ	高性能コア16MB 高効率コア4MB
GPU	Apple独自設計 10コアまたは8コア
ブランド名	Appleシリコン
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