Apple M2 Ultra
Appleが開発したARMアーキテクチャのSoC(システム・オン・チップ)
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Apple M2 Ultraは、2023年6月5日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したシステムオンチップ（SoC）。TSMCの5nmプロセスで製造されている。
| 生産時期 | 2023年6月5日から |
|---|---|
| 設計者 | Apple |
| 生産者 | TSMC |
| マイクロアーキテクチャ | 「Avalanche」と「Blizzard」 |
| 命令セット | ARMv8.6A |
| コア数 | 24コア（高性能コア×16 + 高効率コア×8） |
| 前世代プロセッサ | Apple M1 Ultra |
| 次世代プロセッサ | Apple M3 Ultra |
| GPU | Apple独自設計 60 / 76コア |
本SoCは、Apple M2 Max 2つのダイを、2.5TB/sにもおよぶ広帯域のTSVシリコンインターポーザでつないだ、UltraFusionパッケージングアーキテクチャである[1]。
本SoCの下位版にあたるApple M2 Maxとは、CPUおよびGPUのコア数およびメモリの帯域やサイズで区別されている。
仕様
CPU
高性能16コアと高効率8コアの合計24コアで構成されている[1]。
その他
60コア / 76コアのGPU、Apple A15 Bionicと同じ32コアNeural Engine、最新のSecure Enclave、4つのメディアエンジンを搭載しており、Thunderbolt 4コントローラなども内包している[2]。
M2 Ultraチップはユニファイドメモリ構造であり、CPUやGPUといったチップ内すべてのコンポーネントがメモリアドレスを共有している。メモリには8チャンネルで合計800GB/sの帯域を実現する、LPDDR5-6400 SDRAMで、64GBと128GBと192GBの3構成が採用される[1]。
M2 MaxやM1 Ultraと比較し、ProRes動画のHEVCへのトランスコード処理が大幅に高速化されている[3]。