ヒートシンク
放熱などを目的に電子機器などに取り付けられる金属板
From Wikipedia, the free encyclopedia
概要
用途
材質
- アルミニウム
- 熱伝導率が高く、放熱の表面積を増やすための形状加工性も良好。比重が軽いことから天井面への取り付けや、体積を増すこともしやすく、最も多用される。
- 銅
- アルミより熱伝導率で勝るが高価で重量がかさむ。特に小型化が求められる機器や、発熱量が大きいGPUやCPUなど高付加価値製品で用いられる。
- 鉄
- 上記2つに比べ熱伝導率、加工性とも劣るため単体でヒートシンク製品として用いられることは少ないが、鉄と比べ融点が低いアルミや銅では耐えがたい空冷エンジンブロック、機関銃の銃身、電動機や変圧器など重電製品のケーシング等では一体構造のヒートシンク(冷却フィン)が設けられる。
- 特殊素材
- 近年のハイブリッドカーなど高出力モーター制御用のパワートランジスタは、発熱量が多く100℃を超える高温になるため、ヒートシンク自体の冷却性能に加えて、発熱する半導体からヒートシンクまで低熱抵抗であることが必要とされる。そのため絶縁体には窒化アルミニウムや窒化ケイ素などの熱伝導率の高いセラミック部材が用いられている。またヒートシンクとの熱膨張差による絶縁体や半導体やハンダの破壊防止のため放熱板には熱膨張係数が半導体に近い銅モリブデン合金やアルミ-炭化ケイ素複合体が用いられる。