モバイル・マイクロアーキテクチャ

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生産時期 2003年3月から
生産者 インテル
プロセスルール 130nm から 65nm
Pentium M
生産時期 2003年3月から
生産者 インテル
プロセスルール 130nm から 65nm
アーキテクチャ x86
マイクロアーキテクチャ P6
命令セット IA-32
コア数 1から2
(スレッド数:1から2)
ソケット Socket 479
Socket M
コードネーム Banias
Dothan
Stealey
Tolapai
Canmore
Yonah
Sossaman
前世代プロセッサ P6
次世代プロセッサ Core
Bonnell
L1キャッシュ コアあたり64KB
(命令32KB, データ32KB)
L2キャッシュ 最大2MB
ブランド名 Core Duo
Core Solo
Pentium Dual-Core
Pentium M
Celeron
Celeron M
Xeon
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モバイル・マイクロアーキテクチャとは、インテルによって開発されたマイクロプロセッサマイクロアーキテクチャである。2003年3月12日に正式発表され[1]Pentium Mプロセッサとして製品化された。

インテルがノートPC用のCPUに初めて特化させたマイクロアーキテクチャである[2]

90年代末、IntelはAMDとの猛烈な性能競争により、プロセッサの消費電力や発熱が急激に増大し問題となりつつあった。更にTransmetaがx86互換の低消費電力CPUとしてCrusoeを発表し支持を集めていた。しかし、次期主力として開発されていたNetBurstマイクロアーキテクチャは性能競争に特化したものであり、モバイル向けにはまるで向かないことがほぼわかっていた[3]

Intelはこれらの課題に対応するための組織再編を実施し[4]、プロセッサの消費電力を下げるためにモバイル・プラットフォーム事業部として専任組織を独立させた[5]。プロセッサの開発にはTillamookから続く仕事を買われたイスラエルのハイファチームを抜擢した[6]

ハイファチームはP6マイクロアーキテクチャPentium IIIを分析し、CPUを一から設計し直した。Micro-OPs FusionやSSE2、4倍速のシステムバスなど新機構を採用することで動作クロックの高いPentium 4-Mより高性能としながらも回路規模を徹底的に最適化することでTDPを抑え、高度なクロックゲーティングの導入により平均消費電力を下げた[7]

特徴

  • Micro-OPs Fusion
  • 大容量キャッシュ
  • 積極的なクロックゲーティング
  • 高効率のシステムバス

バリエーション

Pentium M EP80579 Core
デュアル・コア
SSE命令のMicro-OPs Fusion
SSE命令の同時デコード数向上
SSE2 ShuffleとUnpack命令の高速化
整数除算(IDIV)の高速化
動的な分岐予測 ストリーミングSIMD拡張命令3
スタック操作専用マネージャー 浮動小数点演算性能の向上
Micro-OPs Fusion Intel Virtualization テクノロジー
大容量キャッシュ Intel Dynamic Power Coordination
ストリーミングSIMD拡張命令2 DDR2 メモリコントローラー Intel Advanced Thermal Manager
Execute Disable Bit
ハードウェアクロックゲーティングの細分化 I/O コントローラー Enhanced Deeper Sleep
レジスタアクセスマネージャーの拡張
拡張版 Intel SpeedStep テクノロジー
(Geyserville III)
Intel QuickAssist テクノロジー 共有L2キャッシュ
データプリフェッチの拡張
省電力4倍速バス
Banias Dothan Tolapai Yonah

製品一覧

脚注

関連項目

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