リン化銅(I)
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| 物質名 | |
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copper(I) phosphide | |
別名 copper phosphide, cuprous phosphide | |
| 識別情報 | |
3D model (JSmol) |
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| ChemSpider | |
| ECHA InfoCard | 100.031.485 |
PubChem CID |
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CompTox Dashboard (EPA) |
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| 性質 | |
| Cu3P | |
| モル質量 | 221.6127 g/mol |
| 外観 | 黄灰色結晶 |
| 融点 | 900 °C (1,650 °F; 1,170 K) |
| 磁化率 | -33.0·10−6 cm3/mol |
| 構造 | |
| ヒ化ナトリウム型 (六方晶系, hP24)[1][2] | |
| P63cm, No. 185 | |
| 危険性 | |
| NIOSH(米国の健康曝露限度): | |
| TWA 1 mg/m3 (as Cu)[3] | |
| TWA 1 mg/m3 (as Cu)[3] | |
| TWA 100 mg/m3 (as Cu)[3] | |
リン化銅(I)(Copper phosphide)は、銅とリンの化合物で、銅のリン化物である。黄灰色の非常に脆い結晶である。水とは反応しない。
結晶学的研究により、実際の化学式はCu3Pではなく、銅原子のあるべき箇所が部分的に埋まっていないCu3-xPであることが分かっている[4]。
赤リンと銅を多く含む物質等との反応により、反射炉やるつぼで製造できる。また、次亜リン酸銅(II)への紫外線照射によって、光化学的に合成することもできる[5]。
銅イオンを含む溶液に白リンを晒すと、表面に青黒色のリン化銅膜が形成される。このことから、白リン粒子が付着した創傷は1%硫酸銅溶液で洗浄される。リン化銅は紫外線に晒すと蛍光を発するため、付着した粒子を容易に除去できるようになる。リン化銅の保護層の形成はリンを呑み込んだ場合にも用いられ、治療の一環として硫酸銅による胃洗浄が行われる[6]。
