Apple M3 Pro
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| 生産時期 | 2023年10月30日から |
|---|---|
| 設計者 | Apple |
| 生産者 | TSMC |
| CPU周波数 | から 4.05 GHz |
| アーキテクチャ | AArch64 |
| 命令セット | ARMv8.6-A |
| コア数 | 12コア 高性能コア x6, 高効率コア x6 |
| 前世代プロセッサ | Apple M2 Pro |
| 次世代プロセッサ | Apple M4 Pro |
| トランジスタ | 370億 |
| L1キャッシュ |
高性能コア 192KB, 128KB 高効率コア 128KB, 96KB |
| L2キャッシュ |
高性能コア 32MB 高効率コア 4MB |
| GPU | Apple独自設計 18コアまたは14コア |
| コプロセッサ | Neural Engine |
Apple M3 Proは、2023年10月30日に発表された、AppleがMac向けにARMアーキテクチャのライセンスを受けて設計したシステムオンチップ（SoC）である。
本SoCの上位版にあたるApple M3 Maxとは、CPUとGPUのコア数およびメモリの帯域と容量で区別されている[2]。
CPU
12コア（高性能コア x6, 高効率コア x6）および11コア（高性能コア x5, 高効率コア x6）の構成が存在する[2]。
GPU
18コア（もしくは14コア）のApple独自設計によるGPUにはハードウェア・アクセラレーテッド・レイトレーシングやハードウェア・アクセラレーテッド・メッシュ・シェーディング機能が搭載されている[2]。
その他
M2 Pro搭載のものより15%速い16コアNeural Engine、次世代Secure Enclave、ProResアクセラレータやHEVCエンコーダ、AV1デコーダなどの専用処理回路メディアエンジンを搭載しておりThunderbolt 4コントローラなども搭載されている。
M3 Proチップはユニファイドメモリ構造であり、CPUやGPUといったチップ内すべてのコンポーネントがメモリアドレスを共有している。メモリには3チャンネルで合計150GB/sの帯域を実現する、LPDDR5-6400 SDRAM、18GBと36GBの2構成が採用される[1]。
