Apple S3

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Apple S3は、Appleが設計した32ビット ARMベースのチップ(SiP)である。

生産時期 2017年9月から
設計者 Apple
概要 生産時期, 設計者 ...
Apple S3
生産時期 2017年9月から
設計者 Apple
アーキテクチャ ARM
コア数 2
前世代プロセッサ Apple S2
次世代プロセッサ Apple S4
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概要

S3は、2017年9月12日に発表された。Appleによると、S3は前世代のApple S2より70%高速である[1][2]。S2チップと比較して、アプリの起動速度が上がり、よりスムーズなユーザーインターフェイスの実現が可能となっている[3]。S3には、気圧高度計W2ワイヤレス接続プロセッサ、および一部のモデルでは組み込みのeSIMによるUMTS(3G)およびLTE (4G)セルラーモデムが含まれている。気圧計は、身体活動を正確に追跡するために統合された[4]

Tech Insightsは、S3 SiPには768 MBのDRAM、および16 GBのフラッシュメモリが搭載されていることを発見した。これはS2のものと比較すると、それぞれ1.5倍、2倍である[5]

2018年にApple S4チップがリリースされた後、S3が搭載されたApple Watchは市場に残ったが、より低価格で販売された[6]

構成

Tech Insightsは、Apple S3 SiPの以下の構成を特定した[7]

  • ベースバンドプロセッサ:Qualcomm MDM9635M、Snapdragon X7LTEモデム
  • DRAM:SK Hynix H54T6D63M、768 MB LPDDR4 SDRAM
  • Appleデュアルコアプロセッサ、恐らくDRAMの下
  • NAND:4x 東芝 FPV7_32G、合計 16 GB フラッシュメモリ
  • Wifi + Bluetooth:Apple 338S00348(W2チップ)
  • RFコンポーネント:Qualcomm WTR3925 RF、AFEM-8069 フロントエンドモジュール、Skyworks SKY 78198 パワーアンプモジュール(PAM)、Qualcomm QFE3100 エンベロープトラッカー
  • NFC:NXP PN80V NFC
  • MCU:STMicro ST33G1M2、32 ビット ARM SC300MCU

搭載製品

関連項目

脚注

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