LGA1356

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LGA1356(別名:Socket B2)は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテル製CPU用ソケットで、LGA1366の後継にあたる仕様の1つである。

ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1356
FSBプロトコル DMI(事実上)
概要 ソケット形式, チップ形状 ...
LGA1356
ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1356
FSBプロトコル DMI(事実上)
採用プロセッサ #採用製品を参照
前世代 LGA1366
次世代 LGA2011

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(裏)
CPU Intel Xeon E5-2407 FCLGA1356

概要

2012年第二四半期における Xeon E5-2400番台(開発コード名 Sandy Bridge-EN)のリリースに際し、インテルのガイドラインによって仕様[1]が定められた。後継CPUである E5-2400番台v2(同 Ivy Bridge-EN)シリーズや v3(同 Haswell-EN)シリーズにおいても改訂[2]の上で引き続き採用された。これを「LGA1356-3」としている文献もあるが、インテルのデータシート内には存在しない[2]非公式な表記である。

ソケット仕様としては主に物理的スペックやピン名を定めたものに過ぎず[1]バス仕様やピンアサインについては当ソケットではなくCPUおよびマザーボードに基づく[3]CPUクーラーを取り付けるマザーボード側の穴ピッチは、LGA1366と同様80mm四方とされた[1]

似た名称でFCBGA1356という仕様もあるが、別仕様である。

なお上記のように当ソケットはCPUに必要な仕様[1]であって、チップセットがソケットを要求・採用しているわけではない。そのため、良質とは言えない雑誌やネットマガジンなどで散見される「チップセットに対応したソケット」「ソケットに対応したチップセット」といった言い回しも、インテルのデータシート内には存在しない[1][2]

採用製品

脚注

関連項目

外部リンク

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