LGA1700

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ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1700
FSBプロトコル DMI
LGA1700
ソケット形式 LGA-ZIF
チップ形状 FC-LGA
接点数(ピン数) 1700
FSBプロトコル DMI
採用プロセッサ #採用製品を参照
前世代 LGA1200
次世代 LGA1851

この記事はCPUソケットシリーズの一部です
Core i7-12700KF

LGA1700(別名:Socket V)は、ランド・グリッド・アレイ (Land grid array) を採用したインテルCPUソケットで、LGA1200の後継にあたる規格である。

インテルのデスクトップ向けCPUであるAlder LakeおよびRaptor Lakeに対応する[1][信頼性要検証][2][3]

LGA1700は、LGA1200(Socket H5)の後継として設計された。 LGA1700にはプロセッサのランド(Land = 平面電極パッド)と接触するための1,700本のピンが存在する。ビンはLGA1200から500本増加し、ソケット寸法も縦(南北方向)に7.5 mm長くなるなど、サイズが大幅に変更された。これは、2004年発表のLGA775以来となるコンシューマー向けデスクトップPCにおけるソケットサイズの大幅な変更である。これに伴ってマザーボードCPUクーラー固定穴の間隔も変更となり、以前LGA115xやLGA1200で使用可能だったCPUクーラーはLGA1700を採用するマザーボードおよびCPUと互換性がなくなった[4]。しかし、一部のモデルでは取り付け穴が開いており、取り付けが可能となっている。

兆芯 (Zhaoxin) 製x86互換CPUのKaiXian KX-7000/8もLGA1700を採用しているが、インテル製CPUとは内部構造が異なるため専用の対応マザーボードが必要とされる[5]

採用製品

チップセット詳細

脚注

関連項目

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