Socket 604

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Socket 604 は、インテルXeonプロセッサ用を接続するための、604 ピンのCPUソケットである。Socket 604 は、電気的な接続と同時に物理的な保持も行う。Socket 604はヒートシンクを保持するように設計されている。

ソケット形式 PGA-ZIF
チップ形状 PGA
接点数(ピン数) 604
FSBプロトコル AGTL+
概要 ソケット形式, チップ形状 ...
Socket 604
ソケット形式 PGA-ZIF
チップ形状 PGA
接点数(ピン数) 604
FSBプロトコル AGTL+
採用プロセッサ #採用製品を参照
前世代 Socket 603
次世代 LGA771
LGA1567

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仕様

Socket 604 は、ワークステーションやサーバプラットフォーム向けとしてインテルが設計した ZIF ソケットである。Socket 604 は 604 本のピンを有するが、電気的な接点は 603 本だけである。残りのピンはダミーピンである[1]。それぞれの接点は 1.27 mm ピッチの規則的な配列であり、604 ピンパッケージのプロセッサと接合する。

Socket 604 プロセッサは、400, 533, 667, 800, 1066 MHz のバス速度が利用可能であり、130 nm プロセス、90 nm プロセス、65 nm プロセス、45 nm プロセスで製造された。Socket 604 用プロセッサは、余分なピンが存在するために Socket 603 用マザーボードに挿入することが出来なかった。しかし、追加されたソケットの穴は動作に影響しないため、Socket 603 用プロセッサは Socket 604 用のマザーボードに挿入することが出来た。

Socket 604 用のプロセッサは 1.60 GHz から 3.80 GHz の範囲で存在した。この高いクロックレートは、後期のCore世代のCPUよりも昔の、性能の低いNetBurst世代のXeonだけに存在した。

さらに見る マザーボード, Socket603 ...
ソケット互換
マザーボード
Socket
603
Socket
604
C
P
U
Socket
603
Yes
Socket
604
NoYes
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採用製品

CPU
チップセット

脚注

関連項目

外部リンク

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